电子行业市场前景及投资研究报告：AI以太网趋势，白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商.pdfVIP

投资逻辑：

网是世界最普遍局域网技术，在数据中心主要用于传统云计算当中。我们认为未来网有望受益大规模AI集

群以及推理需求。非英伟达厂商成立了超网联盟，探索网AI应用，英伟达也针对AI网应用推出了

网交换芯片。传统云计算带宽升级趋势明确，库存去化结束，带动市场恢复。服务器BMC芯片龙头信骅今年1~9月营

收已达43.6亿新台币，同增102.96%。网交换机行业有望受益于：1）AI高景气度以及网在AI领域份额提

升；2）传统数据中心速率升级及市场恢复。根据Arista，数据中心网交换机市场有望在25年开始迎来加速增长，

其中主要拉动来自北美前五大云厂商（亚马逊、苹果、Meta、谷歌、微软），全球数据中心网交换机市场预计2024

年约230亿美元，2028年有望达近400亿美元。800G网交换机有望迎来快速增长，650Group预计800G交换机

的出货量2024年为7.7万台，2028年为180万台，CAGR达120%。

我们看好白盒交换机、交换芯片、PCB以及网高速连接方案厂商充分受益数据中心高速网交换机放量。1）白

盒交换机：数据中心交换机软硬件解耦大势所趋，白盒交换机厂商份额不断增长。龙头厂商Arista23年在100G及

更高速网交换机市场段门口出货量已经达到45%，是思科市占率2倍更高。白盒交换机厂商客户主要为头部云厂

商，24Q1、24Q2微软、亚马逊、谷歌、Meta合计资本开支分别为442.89、528.52亿美元，同比+30.5%、+57.8%。们

认为网高速交换机龙头厂商Arista份额有望保持，有望受益Meta、微软资本开支高增长，另外白牌交换机厂商

也有望受益头部云厂商资本开支高增。2）交换芯片：交换芯片是交换机核心芯片，我们认为商用交换芯片厂商有望

充分受益白盒交换机趋势。目前商用交换芯片市场集中度较高，除龙头厂商以外，我们认为Marvell的51.2T交换芯

片也具有较强竞争力，有望帮助Marvell实现下游客户导入。国内厂商当中，盛科通信交换芯片进展较快，目前25.6T

产品已经送样，未来有望受益趋势。3）PCB：交换机容量增长带动单块PCB板层数增加，目前交换机主要采

用多层PCB。根据阳明电路，采用MarvellTeralynx10的800G交换机的PCB板为12+12+12设计，是PCB当中较高

端规格产品。根据沪电股份半年报，18层以上PCB24年全球产值有望较24年增长超20%。我们认为800G交换机快

速起量有望打开高端PCB市场空间。4）高速连接方案：交换机速率提升带动新型连接方案渗透率增长，目前传统铜

缆DAC的连接方式在高速网络下面临较大的信号衰减问题，我们认为有源电缆AEC有望在高速网络替代DAC。根据

Lightcounting，23年AOC、DAC、AEC市场合计12亿美元，28年有望达到28亿美元，AOC、DAC、AEC23~28年CAGR

分别为15%、25%、45%，显示AEC更高增速。目前AEC主要厂商Credo的产品已经导入微软、亚马逊，并且与其他北

美云厂商已经展开接触，其中一家即将实现批量出货。另外英伟达推出有源铜缆ACC方案，我们认为未来ACC应用领

域也有望向网扩展。

投资建议与估值

网白盒交换机厂商网交换芯片厂商、高多层能力强的PCB厂商以及高速连接厂商有望充分受益。我们看好：

Arista、Credo、立讯精密，建议关注Marvell、盛科通信、白牌交换机龙头厂商、网交换芯片龙头厂商、在高速

通信有深入布局的PCB/CCL及上游原材料厂商、布局高速连接的芯片与连接器厂商。

风险提示

网AI组网进展不及预期；行业竞争加剧；下游需求不及预期。

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