消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级.pdfVIP

一、创新型散热方案需求增加

1.1AI算力提升推动智能手机散热需求增加

1.2新机规格预测—AI将成为新着力点

二、主流散热方案分析

2.1手机散热方案历史沿革

2.2主要手机散热方案介绍

三、行业竞争格局

3.1主要企业散热方案

3.2企业基本情况

四、风险提示

2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明

核核心观点心观点

在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创

新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。

创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速

度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与

价值量更高的散热解决方案。

主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案由最初的石墨片逐

步迭代至热管、VC、3DVC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的

转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨

烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

建议关注：领益智造、瑞声科技、天脉导热

作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。领益智造采用激光焊接工艺研制

出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声

科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质

提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。

风险提示：新技术推进不及预期，大客户散热方案选择，行业竞争加剧风险。

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一、创新型散热方案需求增加

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11.1.1AAII算算力力提提升升推推动动智智能能手手机机散散热热需需求求增增加加

AI手机时代，算力与功耗不断提升，散热成为保障手机稳定运行的关键。同时，为追求轻

薄设计，手机内部散热空间有限，散热方案急需创新。

图：iPhone13ProMax机身热量集中在主板位臵表：创新型手机散热方案需求增加的主要原因

算力及模块升级：未来单颗高性能芯片的热设

AI

计功耗预计突破1000W，达到传统风冷散热的

极限。

轻薄化、集成化趋势：手机内部结构设计愈发

紧凑，iPhone17Slim机身厚度被控制在5mm左

右。我们分析，实现更多性能需要更高效的散热

方案；高频率、高功耗零部件体积缩小，集成度

增加。

AI技术的应用：AI应用对芯片性能与可靠性要求

非常高。通常需要数千张计算卡进行级联完成一

个大模型的训练。

资料来源：中关村在线，MPS技术论坛，海通证券研究所

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11.2.2新新机机规规格格预预测测——AAII将将成成为为新新着着力力点点

AppleIntelligence将于今秋在iOS