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2024年
中国半导体材料行业总览：高端材料国产化持续推进
（摘要版）
2024ChinaSemiconductorMaterialOverview
2024年中国半導体材料
主笔人：张俊雅
2024/03
1
◼团队介绍OurTeam
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◼报告作者ReportAuthor
姓名：张俊雅
职位：头豹研究院TMT+行业分析师
Email：jacob.zhang@
©2024LeadLeo
目录
CONTENTS◆半导体材料行业综述5
•半导体材料：半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料6
•半导体材料细分市场：晶圆制造材料占比62.8%，封装材料占比37.2%7
•半导体材料市场规模：2024年市场在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下回暖8
◆晶圆制造材料9
•硅片：通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可制成集成电路和各种半导体器件10
•硅片：硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势，但8英寸硅片依然具有应用优势11
•硅片：受终端需求疲软及高库存影响，2023年全球半导体硅片市场规模及出货量出现下滑12
•硅片：全球市场集中度较高，CR7达94.5%，沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商
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