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FPGA软硬件性能基准测试的研究的开题报告

一、选题背景

现代高性能计算、通信、控制等领域都需要高度灵活的硬件加速器。

FPGA作为一种灵活可重构的芯片，在许多应用中被广泛应用。然而，由

于FPGA本质上是一个可编程的数字电路，为了实现高性能加速器，需要

对硬件和软件进行优化。因此，FPGA的软硬件性能基准测试十分重要。

在今天的计算机领域，基准测试是一个非常普遍的技术，用于系统

的检测、分析和比较。能够通过基准测试来分析硬件和软件的性能，可

以快速而准确地为架构选择以及对系统优化提供依据。然而，对于FPGA

而言，硬件和软件对于性能测试的影响因素比较复杂，需要特殊的方法

和指标来衡量和比较。

二、选题目的

本研究的目的是开发一种FPGA软硬件性能基准测试方法，并针对

常见FPGA应用场景进行测试。该方法应该具有以下几个特点：

1.针对FPGA特性的基准测试方法，能够全面、准确地衡量FPGA

的性能。

2.能够覆盖常见的FPGA应用场景，包含计算、通信、控制等不同

领域。

3.提供清晰的测试结果，包括性能指标、比较结果等，方便用户进

行系统比较和选择优化方案。

三、研究内容和方案

1.研究FPGA特性及对性能测试的影响因素，包括逻辑密度、时钟

频率、存储器容量、I/O速率等。

2.设计FPGA软硬件性能基准测试套件，包括测试用例和测试脚本，

用于测试常见的FPGA应用场景。

3.在实验室中使用常见的FPGA芯片，按照测试套件进行测试，并

记录测试结果，如加速比、吞吐量、延迟等性能指标。

4.对测试结果进行分析和比较，根据不同场景的需求，提供性能优

化方案。

5.针对实验结果，优化测试套件，不断完善FPGA软硬件性能测试

方法。

四、预期成果

1.提供一种FPGA软硬件性能测试方法，能够覆盖常见的应用场景，

并针对FPGA特性进行了优化。

2.提供一份测试报告，包括测试结果和分析，方便用户进行比较和

选择。

3.提供代表性的性能优化方案，方便用户根据自己的需求选择和实

施。

四、进度安排

本研究预计按照以下进度进行：

第一年：研究FPGA特性及对性能测试的影响因素，初步设计FPGA

软硬件性能基准测试套件。

第二年：完善测试套件，进行初步测试，并记录测试结果。

第三年：分析测试结果，优化测试套件，并提供性能优化方案。

五、研究团队

本研究团队包括硬件工程师、软件工程师和计算机科学研究人员，

分别从硬件、软件和算法的角度出发，对FPGA软硬件性能测试方法进行

研究，并提供各自的专业支持。