PWB设计与制程基本要求.pptVIP

PWB设计与制程基本要求空白板边设计定位孔的设计防焊漆与文字油墨之运用零件PAD设计原则相邻零件距离零件摆放方向ICT测试点的设计测试点之选定贯孔设计要求PWB流焊面设计之规范后焊元件设计规范流焊面禁置零件种类拒焊板制作特殊零件的PAD设计原则目录1.板边与切折板需求板边皆为7mm为主,（零件突出板边除外）板边若有零件突出须以折板方式去除空白板边时，则零件禁置区及线路需距离板边1mm或是采用捞孔方式以避免折板应力造成锡裂板边若有零件突出需以折板方式去除空白板边时,则零件距离空白板边至少需要3mm以利于折板作业进行空白板边设计捞空空白板边零件外观线路线路零件禁置区2:制程需求最佳条件PWB无板边时,为符合SMT制程需求上下板边禁置区为7mm,另外为避免零件与框架干涉右边板边禁置区为3mm若上下有空白板边时,板边上下禁置区为1mm,右板边禁置区为3mm四边有空白板边时,零件禁置距板边1mm注释:SW表示流焊方向定位孔须制作在布线图底片上，以确保定位孔位置之正确定位孔直径定位孔中心距板边5＋0.10mm各定位孔内径壁不得有镀锡，亦不得以接地之螺丝孔代替定位孔以圆孔为主，若工艺上需求，可以椭圆孔代替定位孔以中心点计算，直径6mm区域内不得有零件定位孔至少有三孔，PCB若无空白板边至少需要三个螺丝孔以提供PCB厂成型用定位孔与捞孔:不可造成破孔（定位孔与捞孔距离至少1mm）若为避免破孔需移动圆孔与椭圆孔需与原位置标注十字大小与定位孔相同，方便SMT程式制作。定位孔的设计标示十字SMT波峰焊（红胶面）流焊面文字漆标示，须位于SMT零件外框，不得与SMT零件本体下方，以避免零件固定胶随文字漆脱离，影响SMT零件附著力（如下图1）2.SMT回流焊PWB贯穿孔不得位于PAD上，如位于SMTPAD旁，必须以绿漆将PAD与贯穿孔隔离或塞孔处理，一避免漏锡(如图2)3.相邻PAD不要太靠近避免文字油漆重叠至少需距离0.127mm防焊漆与文字油墨之运用文字漆图1图24.SMT文字面标示SMT二级体以零件本体上之标示（负极）方向，在文字外框负极处加上粗线以标示极性，如下图钽质电容以零件本体标示（正极），於文字面外框正极除加注粗线以显示极性，如下图二极体负极文字漆正极钽质电容文字漆5.常用零件极性标示极性适当标示方式元件种类单位：mm图片LED电容PLCC/SOCKETQFPSOP二极体文字大于本体标示极性标示极性标示极性标示极性标示极性6.端子类文字漆及PAD设计端子类流焊面PAD全数以圆形PAD表示，第一PIN不以方形PAD表示，於正面以文字漆1标示第一PIN焊接面插件面1.ICPAD设计Pin大于（包括）0.65mm以上焊垫之宽度＝W+0.1mmPin小于0.65mm以下焊垫之宽度=W正面ICPAD=D背面ICPAD=D（前）3D(后)依流焊方向零件PAD设计原则2.DIP零件PAD尺寸公式：孔径D为DIP零件脚加0.2～0.3mm单面板PAD尺寸为2D～3D，双面板以上之PAD为1.5D～2D，如大电容……等.(如图1)小于或等于2mm的端子，PAD尺寸为1.3D等于2.5mm和2.54的端子，PAD尺寸为1.4D大于2.5mm，PAD尺寸为1.6D大电容（直径22mm）需依花孔设计，需加花孔设计。上下层与大面积铺铜连接，采用花孔设计大电容（直径22mm）需增加辅助导通孔设计，至少2个导通孔.(如图2)花孔辅助导通孔设计图1图23.辅助导通孔设计应用设计需过大电流者，需增加辅助导通孔设计，帮忙吃锡如大电容，四爪钉，舌片，端子座等,如下图SMT零件在放置过程中，由於机械误差，基板及零件误差等机种问题，累计误差可大到3mm，因此两晶片零件之放置合适间距以PAD到PAD≥0.75mm以上为佳,0805以上大小零件PAD≥1.20mm以上,以免因零件位置的偏差造成短路现象2.当SMD与传统零件混合设计时,二相邻之零件PAD合适的间距为≥1.27mm,以防发生桥接现象.相邻零件距离SMD零件间距以0.75mm以上为佳焊垫传统手插零件相邻两零件PAD的间距需大于1.27mmIC或体积较大元件(本体高度2.0mm)在焊接时,紧接之后