《GBT 41032-2021宇航用元器件结构分析通用指南》最新解读.pptx

《GB/T41032-2021宇航用元器件结构分析通用指南》最新解读;目录;目录;目录;目录;目录;目录;PART;近年来，随着宇航技术的不断进步和任务的日益复杂，对宇航用元器件的要求越来越高。;意义;PART;筛选元器件;;;PART;提升国际竞争力;;;标准适用范围与类别;PART;;有限元网格划分;结果评估;PART;根据分析类型和元器件尺寸，确定合理的样品数量，以确保分析结果的可靠性和代表性。;信息确认内容;PART;;;;PART;分解后的结构单元应彼此独立，尽量减少相互之间的耦合。;基于工艺过程进行分解;结构单元分解的实践;PART;识别基本原则;;;PART;;;热环境适应性分析;PART;识别并描述半导体集成电路的封装形式，如DIP、SOP、QFP等。;层次结构;可靠性测试;PART;二极管;;分析标准;PART;光电器件结构分析的挑战;光电器件结构分析的重要性;;;PART;电阻器的结构和性能直接影响电路的稳定性和可靠性。;封装与引出方式;其他结构分析要点;PART;接触电阻;;;PART;电气寿命;继电器结构特点;PART;接触器触点应具有良好的接触可靠性，以保证电路的正常通断。;接触电阻;触点负载;PART;熔断器的基本结构;熔断器的结构分析技巧;在进行熔断器结构分析时，应注意安全，避免触电或短路等危险情况。;PART;石英晶体元器件具有极高的频率稳定性，是电子设备中的关键部件。;石英晶体属于三方晶系，其晶体结构对元器件的频率、温度稳定性和老化等性能具有决定性作用。;;PART;;有限元仿真;;PART;应对复杂环境;滤波器结构分析需要高精度的建模和仿真技术，以确保分析结果的准确性。;仿真技术的不断发展;PART;建模与仿真;射频性能测试;;PART;包括电阻体、引脚、包封等部分，分析其结构对电气性能的影响。;;包括PN结、肖特基结、MOSFET等结构，分析其工作原理及特性。;电感结构;PART;对元器件表面进行仔细检查，寻找裂纹、锈蚀、变形、损伤等缺陷。;;;;PART;;热变形分析;评估元器件在工作过程中可能受到的电磁干扰，确保其正常工作。;PART;利用计算机及相应软件，对真实系统进行动态、静态或混合状态模拟的技术。;;有限差分法（FDM）

通过求解差分方程，获得结构在离散点上的位移、应力等近似解。

优点

算法简单，易于编程实现；适???于处理边界条件简单的问题。

缺点

计算精度较低，对网格划分要求较高；难以处理复杂几何形状和边界条件。;仿真模拟在结构分析中的应用;仿真模拟软件及工具;PART;;断裂韧性;连接设计;PART;;工艺质量能力在结构分析中的应用;PART;;测试元器件在高温环境下的性能、可靠性和安全性。;;PART;潜在危害识别;风险控制;PART;质量控制;为结构分析提供统一的标准和方法，确保分析结果的可比性和准确性。;;PART;宇航用元器件;FEM;PART;标准规定了宇航用元器件的结构分析方法、要求及报告格式等。;通过结构分析，可以识别元器件的薄弱环节，为设计提供改进依据，提高其可靠性。;;PART;;;;PART;提供改进建议;通过结构分析，可以预测元器件在特定循环载荷下的疲劳寿命，从而合理安排维修和更换计划。;结构分析可以帮助检测元器件在制造过程中的缺陷和瑕疵，从而提高制造质量。;PART;提高元器件的可靠性和稳定性;;;PART;;;PART;;运用数理统计方法对数据进行加工整理，得出数据的分布、趋势和相关性等规律。;;PART;元器件结构强度不足;加强材料研究;PART;测量误差;;PART;确保电气安全;;;PART;;;PART;团队成员可以并行处理分析任务，缩短分析周期。;;;PART;降低成本;;PART;该指南为宇航元器件的结构分析提供了统一的标准和方法，有助于减少因分析方法和标准不一致导致的故障。;设计验证;;PART;;;PART;;微小元器件;;标准化设计;PART;主要包括透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）等技术，用于观察材料内部的微观组织结构。;高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）;用于评估材料在极端环境下的性能和可靠性，确保航天器的安全。;PART;;;;PART;振动与冲击分析;通过结构分析技术，对制造过程中的关键工艺环节进行监控和控制，确保元器件制造质量符合设计要求。;使用与维护阶段;PART;;;;THANKS