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《第3节材料及其应用》同步训练(答案在后面)
一、单项选择题(本大题有7小题,每小题4分,共28分)
1、半导体材料广泛应用于现代电子技术中,以下选项中不属于半导体材料的是()
A、硅
B、锗
C、石墨
D、砷化镓
2、以下关于超导材料的描述中,错误的一项是()
A、超导材料在某些温度下电阻降为零
B、超导材料可用于制作超导磁体
C、超导材料可以在任何条件下工作
D、超导材料的应用领域包括电力传输和储存介质
3、题目:下列关于光纤通信的说法正确的是()
A.光纤通信主要利用激光作为信息载体
B.光纤通信的传输速度受环境影响较大
C.光纤通信的通信容量较小,主要用于个人通信
D.光纤通信抗干扰能力差
4、题目:下列关于纳米材料应用的说法错误的是()
A.纳米材料在催化剂领域有广泛应用
B.纳米材料可以提高太阳能电池的效率
C.纳米材料在医疗领域不具有应用价值
D.纳米材料具有良好的导电性
5、下列关于晶体和非晶体的说法中,正确的是()
A、晶体有固定的熔点,非晶体没有固定的熔点
B、晶体的结构比非晶体的结构更有序
C、所有晶体都具有几何对称性
D、晶体的原子或分子排列是随机无序的
6、在下列材料中,属于非晶体的是()
A、石英
B、金刚石
C、玻璃
D、金属
7、关于半导体材料的应用,下列说法错误的是:
A、利用半导体材料可以制造光敏电阻,这种电阻的阻值会随着光照强度的增加而减小。
B、使用半导体材料可以制作热敏电阻,热敏电阻的阻值会随着温度的升高而增大。
C、半导体材料广泛应用于电子设备中,如二极管、三极管、太阳能电池等。
D、硅和锗是常用的半导体材料,它们具有良好的电学特性,适用于制造各种电子元件。
答案解析:
B、使用半导体材料可以制作热敏电阻,但是热敏电阻的阻值会随着温度的升高而减小而不是增大,该选项错误。
二、多项选择题(本大题有3小题,每小题6分,共18分)
1、以下关于金属材料、非金属材料和复合材料的特点和应用的说法中,正确的是()
A、金属材料具有良好的导电性、导热性和可塑性,适用于制造电线、高温设备等
B、非金属材料通常具有较低的密度和较高的耐热性,但硬度一般较低,适用于制造轻质高温部件
C、复合材料通过结合不同材料的优点,可以具有高强度、轻质和高韧性,适用于航空航天等领域
D、石墨虽然是非金属材料,但其导电性好,常用于制造电极和电刷
2、下列各项中,哪些材料属于半导体材料?()
A、硅
B、铜
C、氮化镓
D、金刚石
3、以下关于材料的描述中,正确的是:
A、纳米材料由于其尺寸在纳米级别,具有独特的物理和化学性质。
B、复合材料通常是由两种或两种以上不同性质的材料复合而成的,但其整体性能并不一定优于各组成材料。
C、合金材料通过混合不同金属元素,可以显著提高其强度和硬度。
D、陶瓷材料由于其脆性大,不适合用于承受冲击和振动的场合。
三、非选择题(前4题每题10分,最后一题14分,总分54分)
第一题
题目
某种新材料因其优越的力学性能和热稳定性被广泛应用于航空航天和高端制造领域。已知该材料的杨氏模量为2×1011Pa,长度为100cm
1.求该试样受到的拉力。
2.若试样的截面积为2×
第二题
已知某种材料的杨氏模量(E)为2×10^11Pa,线胀系数(α)为1.2×10^-5K^-1,一根长度为1m,直径为0.5cm的圆形金属杆在温度升高10℃时,其线性膨胀长度为多少?忽略金属杆的横向膨胀。
第三题
题目:以下为几种常见材料的密度和熔点数据,请分析并回答:
材料名称
密度(g/cm3)
熔点(℃)
铝
2.7
660
钢
7.8
1500
玻璃
2.5
600
橡胶
1.2
80
(1)请分析以上材料在工业生产中的应用,并说明原因。
(2)请根据以上材料,设计一个简单的保温隔热材料,并简要说明其原理。
第四题
题目
某种材料的电阻率随温度的变化规律为:ρT=ρ01+αT?T0,其中ρ
若将该电阻器加热到T=50°
若这种材料用作热敏电阻,试说明其特性和应用。
第五题
一、填空题:
1.材料的弹性变形和塑性变形在物理学中具有重要意义,下列关于这两种变形的描述错误的是:(,请填写选项字母)
A.弹性变形是材料受力后能恢复原状的变形
B.塑性变形是材料受力后不能完全恢复原状的变形
C.所有材料都会在受力后发生弹性变形
D.塑性变形会导致材料永久性的形状改变
2.下列关于超导体的一个错误描述是:(,请填写选项字母)
A.超导体在特定条件下能够表现出零电阻的特性
B.超导体的临界温度很高,目前已广泛用于实际应用
C.超导体在超导状态下没有电磁感应现象
D.超导体的磁感应强度与电流成正比
《第3节材料及其应用》同步训练及答案解析
一、单项选择题(本大
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