半导体封装测试生产线排产研究 .pdfVIP

第40卷第5期自动化学报Vol.40,No.5

2014年5月ACTAAUTOMATICASINICAMay,2014

半导体封装测试生产线排产研究

姚丽丽1,2史海波1刘昶1

摘要以某半导体封装测试企业为研究背景对半导体封装测

(Semiconductorassemblyandtestmanufacturing,ATM),

试的生产过程进行分析总结提出一种新的产能限定混线车间模型作为半导

,“”(Capacity-limitflexibleflow-shop,CLFFS)

体封装测试生产线的排产模型通过对半导体封装测试的特殊逻辑处理、排产方法以及排产规则等进行研究提出采用逻辑

.,

约束和调度规则双层优化控制的启发式正序排产算法作为半导体封装测试的总体排产方法同时针对批准备单处理生产阶段

,,

提出一种新的预测开机控制优化调度方法最后结合排产模型和所提出的策略方法给出半导体封装测试排产的应

.,CLFFS,

用研究示例与比较结果证明本文给定的总体排产方法在中具有很好的可行性和业务逻辑嵌入的即便性同时本文所提

,ATM,

出的新的预测开机控制优化调度方法能够很好的缩短生产周期,提高生产效率.

关键词半导体封装测试产能限定混线车间启发式算法正序排产

,,,

引用格式姚丽丽史海波刘昶半导体封装测试生产线排产研究自动化学报

,,..,2014,40(5):892−900

DOI10.3724/SP.J.1004.2014.00892

ResearchonSchedulinginSemiconductorAssemblyandTestManufacturing

YAOLi-Li1,2SHIHai-Bo1LIUChang1

AbstractTakingonesemiconductorassemblyandtestmanufacturing(AT