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元件封装技术考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.元件封装技术中，下列哪种方式不属于表面贴装技术？（）

A.SMD

B.DIP

C.BGA

D.QFP

2.下列哪种封装材料的导热性能最好？（）

A.塑料

B.陶瓷

C.纸基

D.环氧树脂

3.在QFP封装中，下列哪个参数代表引脚数量？（）

A.L

B.P

C.Q

D.N

4.下列哪种元件封装形式适用于高频电路？（）

A.DIP

B.BGA

C.SOT

D.TO

5.元件封装技术中，以下哪个环节涉及到焊料？（）

A.印刷

B.贴片

C.焊接

D.固化

6.以下哪个封装类型通常用于微控制器？（)

A.SOIC

B.PLCC

C.DIP

D.BGA

7.陶瓷封装与塑料封装相比，以下哪个优点是陶瓷封装具备的？（）

A.成本低

B.抗冲击性好

C.热膨胀系数小

D.重量轻

8.元件封装技术的发展趋势不包括以下哪一项？（）

A.封装尺寸减小

B.引脚数量增加

C.热阻降低

D.成本提高

9.在表面贴装技术中，下列哪种元件无需通过回流焊接？（）

A.SMD电阻

B.SMD电容

C.SMDLED

D.SMD电感

10.以下哪个因素不会影响元件封装的热阻？（）

A.封装材料

B.封装尺寸

C.引脚长度

D.环境温度

11.下列哪种元件封装方式适用于功率器件？（）

A.QFN

B.SOIC

C.TQFP

D.BGA

12.关于SOT封装，以下哪个描述是正确的？（）

A.一种通孔封装

B.通常用于小型晶体管

C.引脚数量多

D.需要通过波峰焊接

13.下列哪种封装类型的焊点位于元件底部？（）

A.QFP

B.SOP

C.BGA

D.DIP

14.在元件封装技术中，以下哪种焊接方式适用于球栅阵列封装？（）

A.热风焊接

B.红外焊接

C.回流焊接

D.波峰焊接

15.下列哪种材料常用作封装的填充材料？（）

A.硅胶

B.铅

C.镍

D.铜

16.以下哪个参数用于描述BGA封装的球间距？（）

A.Pitch

B.Lead

C.Body

D.Diameter

17.元件封装中，以下哪种情况可能导致封装翘曲？（）

A.材料热膨胀系数大

B.焊接温度过高

C.封装尺寸小

D.环境湿度低

18.下列哪种封装形式不适用于高密度PCB设计？（）

A.0201封装

B.0402封装

C.QFP封装

D.BGA封装

19.在电子制造过程中，以下哪种设备用于元件贴片？（）

A.焊台

B.焊膏印刷机

C.贴片机

D.回流焊炉

20.以下哪个因素不会影响元件封装的电气性能？（）

A.材料介电常数

B.封装尺寸

C.引脚间距

D.环境湿度

二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪些是常用的表面贴装元件类型？（）

A.SMD电阻

B.DIP插座

C.SMD电容

D.SMDLED

2.元件封装设计时需要考虑的因素包括以下哪些？（）

A.尺寸

B.材料热膨胀系数

C.电气性能

D.制造成本

3.以下哪些封装类型适用于球栅阵列技术？（）

A.BGA

B.QFP

C.LGA

D.PLCC

4.以下哪些因素可能影响封装的可靠性？（）

A.焊接质量

B.封装材料

C.环境温度

D.湿度

5.以下哪些设备属于SMT生产线的主要设备？（）

A.贴片机

B.回流焊炉

C.钢网印刷机

D.自动光学检测仪

6.以下哪些封装材料对电磁干扰(EMI)有较好的防护作用？（）

A.陶瓷

B.塑料

C.玻璃

D.金属

7.以下哪些因素影响封装的热性能？（）

A.封装尺寸

B.材料热导率

C.引脚布局

D.焊点数量

8.在元件封装过程中，以下哪些步骤涉及到焊接？（）

A.印刷焊膏