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SEMIS2半导体制程设备平安准那么

2003年9月29日

Content:1.目的；2.范围；3.考前须知；4.参考标准；5,术语；6.平安理念；7.一般准那么；8,评估过

程；9.提

供给使用者的文件；10,危险性警告标志；11,平安连锁装置；12,紧急停机；13,电气平安；14,消防平

安；15,化学物质加热槽；16,人体工学；17,危险能量隔离；18,机械设计平安；19,地震保护；20,自动

机械设备；21,环境因素；22,排气；23,化学品安全；24.游离辐射平安；25.非游离辐射平安；26.激光

平安；27.噪音

(

1.目的PURPOSE)

为了半导体制程设备提供一套实用的环保、平安和卫生准那么.

(

2.范围SCOPE)

适合于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备.

3.考前须知(LIMITATIONS)

3.1不可作为了检验是否符合本地法规要求的依据；

3.2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准那么；

3.3参考了众多的国际性法规、标准等.但只是被引用的条文适合于此标准,并不是被引用

的标准或法规等所有条文都适合.

4.参考标准(REFERENCEDSTANDARDS)

4.1SEMIStandards

4.2ANSIStandards(RadioFrequency)

4.3CEN/CENELECStandards(Explosion)

4.4IECStandards(Electrical)

4.5ISOStandards(Robotmanipulation)

4.6NFPAStandards

4.7ACGIH(IndustrialVentilationManual)

5.术语(TERMINOLOGIES)

5.1不可燃物质(Non-combustiblematerial):在一般条件(anticipatedconditions)下,受热或在火焰中

不可燃烧,也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质.典型不可

燃物质有金属、陶瓷、石英等.

5.2可燃物质(Combustiblematerial):具有火焰传播水平或不满足上述不可燃物质定义之物质.

5.3易燃气体(Flammablegas):在101.3KPa和20C下,可以和空气形成可被点燃的混合物的气

体.

(

5.4自燃物质Pyrophoricmaterial):54.4C以下在空气中可以自燃的化学品.

(

5.5易燃液体Flammableliquid):闪点小于37.8C(100F)之液体.

5.6游离辐射(Ionizingradiation):a、.、丫粒子,X射线,中子,高速离子,高速质子等所有在人体器官内

可产生离子之粒子或射线.

5.7非游离辐射(Non-ionizingradiation):电磁波长在100nm以上者,包含普通电频、微波、红外线、紫

外线及可见光等.

()

5.8水平平衡Massbalance):输入与输出的水平流率定性(或定量平衡.

5.9灾祸(Mishap):对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预计的或一系

.

列的事件(events)

5.10职业曝露浓度极限(Occupationalexposurelimits,OELs):以一天工作8小时为了计算根底.PEL,

TLV等皆属于职业曝露浓度极限定义之专业名词.不同国家对PEL等的定义

之标准可能不一致.

5.11生殖毒害品(Reproductivetoxicant):已证实或疑心对胚胎产生畸形危险,或对胚胎发育及人

体生殖功能有明显负面影响的化学物质.