HBM产业链专题报告汇报：国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫.pdfVIP

行业评级：看好（首次）

证券研究报告|行业专题报告

机械设备

2024年11月21日

国内AI发展胜负手，国产化迫在眉睫

--HBM产业链专题报告汇报

证券分析师联系人

姓名：戴铭余姓名：林高凡

资格编号：S1350524060003邮箱：lingaofan@

邮箱：daimingyu@

请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明

报告要点

◼HBM是AI时代的必备品，重要性不亚于GPU/TPU，目前行业空间正快速增长。AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能

源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，是AI时代

不可或缺的产品，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升，重要性不亚于

GPU/TPU。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年全球HBM产业收入为43.5亿美元，预计2024年

快速增长至183亿美元，同比涨幅超过300%，2025年涨幅预计仍将超过100%，市场空间呈现快速增长。

◼目前HBM国产化率几乎为0，国产替代加速为板块带来戴维斯双击机会。相较GPU/TPU国产替代的关注度而言，市场对

HBM的认知有所不足。目前，虽然美国禁止英伟达和AMD向中国出售高端GPU，但我国仍有一批优秀的企业正积极研发并

已顺利量产出具有一定竞争力的GPU/TPU产品；而在HBM领域，国内受制于DRAM和先进封装量产工艺，国产化率几乎为0，

国内企业尚无大规模量产产品，HBM生产目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）垄断，一旦产品无法购买，势必将影

响到我国AI服务器的搭建乃至整个AI的发展。我们判断，随着特朗普上台后制裁担忧升级，HBM国产化有望提速，板块或迎

来戴维斯双击。

◼国产替代任重道远，未来机会和压力同在。HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺（核心工艺包括TSV、micro

bumping和堆叠键合技术）的产业化能力，目前国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺

制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。未来机会

和压力同在。

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报告要点

◼我国拥有一批优秀的HBM产业链（潜在）供应商，在AI浪潮及国产替代共振下，有望乘势而起，建议积极关注。

➢设备端（机械）：建议关注赛腾股份、精智达、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益

昌

➢材料端：建议关注联瑞新材、华海诚科、雅克科技、强力新材

➢封测端：建议关注通富微电、佰维存储、长电科技、晶方科技

➢代工厂：建议关注武汉新芯（IPO问询）

◼风险提示：良率风险，AI发展不及预期风险，中美竞争风险。

➢生产良率不及预期：在生产过程中，工艺、设备调试等可能会影响产品良率，若良率小于40%，将会难以实现商业化量

产。

➢国内AI发展不及预期：算力模型落地应用场景目前仍不明朗，若国