AI行业跟踪报告第41期：HBM受益AI浪潮，建议关注赛腾股份.pdfVIP

电子行业

目录

1、HBM：AI平台积极搭载HBM产品，行业快速增长4

1.1HBM需求增长，HBM3e产出放量4

1.2行业持续迭代发展5

2、苹果：AI时代开启5

2.1苹果端侧大模型登陆，或开启AIphone新纪元5

2.2苹果M4芯片发布，堪称AIPC最强芯片6

2.3苹果2024首场发布会多款产品升级，M4芯片赋能ipadPro7

3、赛腾股份：深耕消费电子，HBM业务带动成长8

4、投资建议9

5、风险分析9

敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告

电子行业

图表目录

图表1：HBM带宽和功耗比较4

图表2：各世代HBM堆叠高度及供应商堆叠技术5

图表3：2023-2027年AI手机在中国市场出货量及占比6

图表4：苹果M4芯片性能6

图表5：PadPro性能示意图7

图表6：苹果M4芯片示意图7

图表7：iPadAir各类颜色外观8

图表8：iPadAir基本性能8

图表9：赛腾股份盈利预测9

敬请参阅最后一页特别声明-3-证券研究报告

电子行业

1、HBM：AI平台积极搭载HBM产品，行

业快速增长

1.1HBM需求增长，HBM3e产出放量

HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大

供应商三星（Samsung）、SK海力士（SKhynix）与美光（Micron）供应。随

着AI浪潮带动AI芯片需求，对HBM需求量有望提升。以规格而言，伴随AI

芯片需要更高的效能，HBM主流产品将在2024年移转至HBM3与HBM3e。

图表1：HBM带宽和功耗比较

资料来源：海力士公开路演PPT《hynixTechSeminar_HBM（2023）》

根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SKhynix（SK海力

士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e12hi

样品，目前处于持续验证阶段。其中SKhynix与Micron进度较快，有望于今

年底完成验证。

TrendForce集邦咨询预估，受AI平台积极搭载新世代HBM产品推动，2025

年的HBM需求将有近80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过

一