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无卤免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性完全无卤素免清洗助焊剂和高球
形度、低氧含量的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接
需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品特点
助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料（SnAgCu体系）而研制的，能有
效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。
焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。
不含RoHS等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器
件，在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪
表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
技术规格
项目技术指标采用标准
Sn96.5Ag3.0Cu0.5/
合金成分Sn98.5Ag1.0Cu0.5/
Sn99.0Ag0.3Cu0.7/
Type325-45μm/
粉末粒径
Type420-38μm/
粘度(Pa.s)@25±0.2℃150-250(10rpm/min)MalcomPCU205
金属含量(%)88.40±0.50IPC-TM-6502.2.20
助焊膏含量(%)11.60±0.50IPC-TM-6502.2.20
焊料球试验合格IPC-TM-6502.4.43
润湿试验合格IPC-TM-6502.4.45
坍塌试验合格IPC-TM-6502.4.35
卤素含量无卤EN14582:2016
电迁移合格IPC-TM-6502.6.14.1
铜镜腐蚀试验合格IPC-TM-6502.3.32
表面绝缘电阻（Ω）≥1×108IPC-TM-6502.6.3.3
RoHS合格RoHS指令
安全
本产品在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些
气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。
应用指南
1、保存与使用
产品应在0-10℃下密封储存，保质期为6个月（从生产之日算起）。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，
建议回温时间至少为4
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