零件与原材料变更替代测试申请涉及相关要求 模版.pdfVIP

零件與原材料變更替代测试申请涉及相关要求

是否是关

类别编码起始物料描述可靠性测试及报告提供要求

键器件

1）插件电阻,阻值,精度（5%以上）,功率,尺寸1.阻值测试

8040规格,硫化,封装,材质：金属膜电阻否2可焊性测试

碳膜电阻封装：编带散装3.漏电流、压敏电阻

电阻4.DPA切片（可靠性）

5.可靠性测试报告

81002）贴片电阻,阻值,精度,功率,封装,硫化否6.外观、尺寸检验报告

7.市场失效数据及分析报告

1）电解电容,封装,容值,精度,额定电压,工作温

度寿命（H),ESR,材质,尺寸规格(直径X长度1.可焊性测试

8160X脚距X脚长),封装,品名:SMTDIP封装：是2.C、DF（MLCC、液体铝电容）

编带散装3.ESR（钽电容、固体铝电容）

4.绝缘阻抗

2）插件电容,容值,精度,额定电压,材质,封装,

8170否5.漏电流

电容材质：聚酯膜、聚丙烯等封装：编带散装

6.耐压测试（MLCC）

3）贴片电容,容值,精度,额定电压,材质,封装,

8240否7.DPA切片（可靠性）

材质：X5R、X7R、Y5V、COG、NPO、Z5U等

8.钽电容内部结构检测

4）钽、铌电容,封装,容值,精度,额定电压,材质,9.外观、尺寸检验报告

8270尺寸规格,材质：铌电容、钽电容、陶瓷电容是10.市场失效数据及分析报告

封装：编带散装

1）常规电感,品名,封装方式,感量、频率,精度,

额定电流,Isat(饱和电流)，Irms(温升电流),

1.可靠性测试报告

8280封装,品名：功率电感、环形电感、贴片电感等是

2.外观、尺寸检验报告

（一般只有两个脚）类别：SMTDIP封装：

3.共面度

编带散装

4.性能测试（包括开短路、感量、耐压,DCR）

电感2）磁珠,阻抗值、频率,额定电流,封装：编带散