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半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（9）.CMP过程的自动化与智能化技术.docxVIP

半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（9）.CMP过程的自动化与智能化技术.docx

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    CMP过程的自动化与智能化技术

    引言

    化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）是半导体制造过程中的一项关键步骤，用于实现晶圆表面的高精度平坦化。随着半导体技术的不断进步，CMP过程的自动化与智能化成为提高生产效率和质量的关键。本节将详细介绍CMP过程的自动化与智能化技术，包括控制系统的设计、算法优化、数据处理和故障诊断等方面。

    CMP控制系统的设计

    1.控制系统架构

    CMP控制系统的核心是实现对CMP过程的精确控制，确保晶圆表面的平坦化质量。控制系统通常采用分层架构，包括以下几个主要层次：

    设备层：直接与C

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