半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（15）.CMP过程中的安全与防护措施.docx

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CMP过程中的安全与防护措施

1.引言

化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于去除晶圆表面的不平整，实现晶圆表面的高度平坦化。由于CMP过程中涉及多种化学药剂和机械操作，因此安全与防护措施至关重要。本节将详细探讨CMP过程中的安全与防护措施，包括化学药剂的管理、机械系统的维护、操作人员的培训以及应急处理措施。

2.化学药剂的管理

2.1化学药剂的存储

化学药剂的存储是确保CMP过程安全的首要步骤。存储不当可能会导致药剂泄漏、挥发或反应，从而引发安全事故。以下