SMT不良产生原因及解决办法.docVIP

Ｓurfaｃemountｔechnolｏgy(SMT)不良产生原因及对策

零件反向

产生得原因:1:人工手贴贴反

2:来料有个别反向

3；机器ＦEEDER坏或ＦEEＤEＲ振动过大(导致物料反向)振动飞达

４：ＰCB板上标示不清楚(导致作业员难以判断）

５:机器程式角度错

６：作业员上料反向（IC之类)

７：核对首件人员粗心,不能及时发现问题

8:炉后QC也未能及时发现问题

对策:1：对作业员进行培训，使其可以正确得辨别元器件方向

2:对来料加强检测

３:维修FＥＥDEＲ及调整振动ＦEＥＤER得振动力度(并要求作业员对此物料进行方向检查)

４:在生产当中要就是遇到难以判断元器件方向得。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SＫIP

5:工程人员要认真核对生产程式,并要求对首件进行全检(特别要注意有极性得元件）

6:作业员每次换料之后要求IＰQC核对物料（包括元件得方向)并要求作业员每2小时必须核对一次物料

7：核对首件人员一定要细心，最好就是２个或以上得人员进行核对。(如果有专门得IPQC得话也可以要求每2小时再做一次首件）

8:QＣ检查时一定要用放大镜认真检查(对元件数量多得板尽量使用套版)

少件(缺件)

产生得原因：1：印刷机印刷偏位

２:钢网孔被杂物或其它东西给堵塞(焊盘没锡而导致飞件)

3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件)

4:机器Z轴高度异常

５：机器ＮＯZＺLE上有残留得锡膏或胶水(此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）

６:机器气压过低(机器在识别元件之后气压低导致物料掉下)

7:置件后零件被NOZZLＥ吹气吹开

８:机器NＯZZLE型号用错

9:ＰCＢ板得弯曲度已超标(贴片后元件弹掉)

１0:元件厚度差异过大

１１:机器零件参数设置错误

1２:FEＥＤER中心位置偏移

13:机器贴装时未顶顶针

14：炉前总检碰撞掉落

对策:1：调整印刷机(要求印刷员对每一ＰCS印刷好得进行检查）

2:要及时得清洗钢网(一般5-10PCS清洗一次)

3:按照（锡膏储存作业指导书)作业,锡膏在常温下放置一定不能超过24小时

4:校正机器Z轴(不能使机器NOＺZLＥ放置零件时Z轴离PCB板过高。也不可以过低以免损坏NＯZＺLE)

5:按照(贴片机保养记录表)对机器进行保养，及时清洗NOZZLE

6:每天对机器气压进行检查,在月保养得时候要对机器得过滤棉进行清洗并

测试机器真空值

7-8：正确使用NOZZＬE(ＮOZZLE过大导致机器吸取时漏气)

１０-11:正确设定零件得厚度

12：生产前校正FEＥDEROFFSEＴ

１3:正确使用顶针,使顶针与PCB板水平

14:正确得坐姿。

错件

产生得原因:1:作业员上错物料

２:手贴物料时贴错

3;未及时更新EＣN

4:包装料号与实物不同

5:物料混装

6:BOM与图纸错

7:ＳMT程序做错

8:IPＱC核对首件出错

对策:1-2:对作业员进行培训(包括物料换算及英文字母代表得误差值。培训之后要对作业员进行考核)每次上料得时候要求IPＱＣ对料并填写上料记录表，每2小时要对机器上所有得物料进行检查

３:对EＣN统一管理并及时更改

４-5:对于散料(尤其就是电容)一定要经过万用表测量,电阻/电感/二极管／三极管／IＣ等有丝印得物料一定要核对