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半导体制造过程控制系统（PCS）系列：蚀刻控制系统_10.蚀刻过程中的终点检测技术.docxVIP

半导体制造过程控制系统（PCS）系列：蚀刻控制系统_10.蚀刻过程中的终点检测技术.docx

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    10.蚀刻过程中的终点检测技术

    10.1终点检测技术的概述

    蚀刻过程是半导体制造中的关键步骤之一，用于在晶圆上形成所需的图案。终点检测（EndpointDetection,EPD）技术是指在蚀刻过程中，通过监测特定的物理或化学参数来确定蚀刻是否达到预定的终点。终点检测技术的准确性和可靠性直接影响到蚀刻工艺的质量和生产效率。常见的终点检测技术包括光学终点检测、电学终点检测和化学终点检测等。

    10.2光学终点检测

    光学终点检测是利用光学方法监测蚀刻过程中反射光或发射光的变化，从而判断蚀刻是否到达终点。常见的光学终点检测方法包括反射光谱法（Refle

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