DB34T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法　　.pdfVIP

ICS31.180

L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度

测定方法金相法

Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-

Metallographicmethod

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3369—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。

本标准主要起草人：顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程

雪芬、聂昕。

I

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

1范围

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。

本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为30μm以上。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IPCTM-650-2007测试方法手册（TESTMETHODSMANUAL）

3仪器

金相显微镜放大倍数至少能达到200倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到0.0025

mm。

4测试程序

4.1试样

4.1.1取样

从样品的中心和距离样品任一边缘内侧大于25mm，分别取一个试样，试样尺寸为(25±1)

mm×(13±1)mm。

4.1.2制样

按照IPCTM-650-2007的2.1.1F方法制作微切片，经过研磨抛光之后，测试面应光滑清洁无划

痕，若测试面还有铜颗粒及影响观察杂物，应进行超声波清洗。

4.2测量

4.2.1随机选取微切片长边中的一个面，选取放大倍数100倍，用金相显微镜按平行法对试样基材厚

度进行测量，必要时放大200倍。

4.2.2按图1所示选取微切片截面最大和最小值峰值点，画出平行线进行测量。

4.2.3分别记录两个试样的最大值和最小值，测量结果以μm表示。

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金属层

最

最小值

基材大