70种半导体封装形式总结！【收藏】.pdf

70种种半半导导体体封封装装形形式式总总结结！！【【收收藏藏】】

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1、BGA(ballgridarray)

球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替

引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。也称为凸点陈

列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI⽤的⼀种封装。封装本体也可做得⽐QFP(四侧引

脚扁平封装)⼩。例如，引脚中⼼距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见⽅；⽽引脚中⼼距

为0.5mm的304引脚QFP为40mm见⽅。⽽且BGA不⽤担⼼QFP那样的引脚变形问题。该封

装是美国otorola公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈

计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中⼼距为1.5mm，引脚数为225。现在也有⼀些LSI

⼚家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的

外观检查⽅法。有的认为，由于焊接的中⼼距较⼤，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检

查来处理。美国otorola公司把⽤模压树脂密封的封装称为OPAC，⽽把灌封⽅法密封的封装

称为GPAC(见OPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突起(缓冲垫)以防⽌

在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC等电路中采⽤此封

装。引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)

表⾯贴装型PGA的别称(见表⾯贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表⽰陶瓷封装的记号。例如，CDIP表⽰的是陶瓷DIP。是在实际中经常使⽤的记号。

5、Cerdip

⽤玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，⽤于ECLRA，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃

窗⼝的Cerdip⽤于紫外线擦除型EPRO以及内部带有EPRO的微机电路等。引脚中⼼距

2.54mm，引脚数从8到42。在⽇本，此封装表⽰为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表⾯贴装型封装之⼀，即⽤下密封的陶瓷QFP，⽤于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗⼝的

Cerquad⽤于封装EPRO电路。散热性⽐塑料QFP好，在⾃然空冷条件下可容许1.5～2W

的功率。但封装成本⽐塑料QFP⾼3～5倍。引脚中⼼距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、

0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

带引脚的陶瓷芯⽚载体，表⾯贴装型封装之⼀，引脚从封装的四个侧⾯引出，呈丁字形。带有

窗⼝的⽤于封装紫外线擦除型EPRO以及带有EPRO的微机电路等。此封装也称为QFJ、

QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chiponboard)

板上芯⽚封装，是裸芯⽚贴装技术之⼀，半导体芯⽚交接贴装在印刷线路板上，芯⽚与基板的

电⽓连接⽤引线缝合⽅法实现，芯⽚与基板的电⽓连接⽤引线缝合⽅法实现，并⽤树脂覆盖以

确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯⽚贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒⽚焊技

术。

9、DFP(dualflatpackage)

双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不⽤。

10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。

11、DIL(dualin-line)

DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体⼚家多⽤此名称。

12、DIP(dualin-linepackage)

双列直插式封装。插装型封装之⼀，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP

是最普及的插装型封装，应⽤范围包括标准逻辑IC，存贮器