半导体设备零配件清洗技术规范征求意见稿.docx

1

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体设备零配件清洗技术规范

1范围

本文件规定了半导体设备零配件清洗的一般要求、表面处理、化学清洗流程、外观面检验、标识、包装和贮存。

本文件适用于没有经过喷漆或电镀的半导体设备零配件的清洗工艺。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T7814工业用异丙醇

GB/T25915.1—2021洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级GB/T39293工业清洗术语和分类

3术语和定义

GB/T39293界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

外观面cosmetic

可被使用者看见的零件表面。

4一般要求

4.1人员

应满足如下要求：

a)掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题；

b)了解企业的管理制度，自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定；

c)熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法；

d)按照工艺要求进行操作，并填写相关记录。

4.2工作场所

应满足如下要求：

a)整洁有序，有良好的照明条件；

b)工作台面保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器保持干净整洁；

c)具有良好的通风设施，保持不间断良好通风，墙面、地面、照明灯进行防腐处理。

4.3材料

2

T/CASMEXXXX—XXXX

4.3.1物料

4.3.1.1所有物料应按相关储存条件分类存放，并进行标识。

4.3.1.2物料应在有效期内使用。

4.4仪器和设备

4.4.1设备应每年至少进行1次检定，仪器应每年至少进行2次计量校准。

4.4.2仪器和设备均应在有效期内使用。

4.5安全和环保

4.5.1安全

应满足如下规定：

a)设备电源可靠接地，设备的水、电、气系统定期进行安全检查；

b)操作人员工作前穿戴好防护用品，按设备操作规程进行操作；

c)工作时打开通风装置，通风装置正常工作。

4.5.2环保

零配件清洗完成后，废液应分类回收，并放入相应的专用废液容器中集中处理。

5表面处理

5.1设备及材料

使用的设备及材料如下：

a)砂磨机，转速10000RPM；

b)砂纸，120目、220目、320目；

c)工业百洁布；

d)异丙醇，工业用异丙醇及以上，符合GB/T7814的规定；

e)软布或洁净布。

5.2等级划分

零配件的表面处理按照应用的不同分为表1中的等级。

表1零配件表面处理等级

等级

定义

IA级

关键面

该面暴露于晶片反应流程或晶片输送场合，是腔体内部或晶片浸泡的流程环境

IB级

真空密封面

该面用于真空密封，如“O”型密封圈的密封底面或机械零件的密封表面

II级

外观面

该面不暴露在晶片反应流程或晶片输送场合

5.3处理方法

5.3.1IA级

5.3.1.1细微抛光

使用220目或320目的砂纸进行打磨，消除加工印迹及痕迹，所有面应成均匀一致的顺滑连接。

3

T/CASMEXXXX—XXXX

5.3.1.2擦洗

使用浸泡过去脂油的软布擦拭所有表面。

5.3.1.3最后抛光

使用工业百洁布再次进行打磨，消除加工印迹及痕迹。

5.3.1.4再次擦洗

再次使用浸泡过去脂油的软布擦所有表面。

5.3.2IB级

5.3.2.1修整方向

使用220目或320目砂纸按图纸定义的方向消除加工印迹或痕迹，应无横向痕迹。

5.3.2.2最后修整

使用工业百洁布打磨所有面直至方向如图纸标识。一般方向与“O”型环一致。

5.3.2.3擦洗并检查

使用浸泡过异丙醇的软布擦拭零配件表面，直至显示其金属本色。检查并确认表面纹路为单向。如擦干后目视检查表面仍有污物痕迹，可重复清洗，直到表面洁净为止。

5.3.3II级

5.3.3.1粗抛

使用砂磨机装120目砂纸，用圆周轨迹打磨整个面消除加工痕迹。

5.3.3.2中抛

使用砂磨机装220目砂纸，用圆周轨迹打磨整面消除粗抛留下的打磨痕迹。

5.3.3.3终抛

使用砂磨机装320目砂纸，用圆周轨迹打磨整面消除中抛留下的打磨痕迹。

5.3.3.4最终处理

使用工业百洁布以圆周运动振动表面，所有表面的状态应均匀一致。如有要求，应圆滑连接相关表面。

5.3.3.5擦洗

使用浸泡过异丙醇的软