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2022年中国芯片半导体投融资分析报告

2022年中国芯片半导体投融资分析报告

从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格

由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神

坛的意味，行业间争议不断。

除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。

2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中

国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。

在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分

企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国「卡脖子」措施的

不断升级，中国芯片发展面临阵痛。

但是另一方面，「国产替代」大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术

的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。

在此情况下，IT桔子通过数据梳理，为大家展现2022年中国芯片半导体行业投融资

市场情况。

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2022年中国芯片半导体投融资分析报告

截止到2022年11月22日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生3587起投融

资事件，融资总规模达6964.14亿元（统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资，

下同）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展：

2010年及以前，中国芯片半导体行业获投总量为128起，融资规模为37.19亿元，

数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯

片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶

段。

2011-2016年期间，芯片半导体获投金额每年都在100亿以内，发展平缓。在2017

年，行业获得突飞猛进发展，该年因为紫光集团获得1500亿超级大规模融资，拉高了整

体融资额，也给行业带来了极大的关注度。

2018年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智

能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手

投资，融资数量及规模较之前增长较快。

2019年行业投融资数量为348起，融资规模为253.85亿元，融资规模不足上一年

的一半，出现大幅下滑。这一年受中美贸易战等影响，美国对中国部分企业增加关税、禁止

出口，将部分企业拉入黑名单等，致使中国芯片半导体企业发展受到影响，也影响了资本对

该行业的投资。

2020-2022年，芯片半导体行业投融资总数量为1994起，融资规模为3948.5亿元，

数量和规模均创新高。这一时期虽然中国芯片半导体企业受到美国政府的压制、打压，但在

国家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「国产替代」成为行业的发展

主题，资本大力投资中国芯片企业。2021年中国芯片半导体融资事件达超800起创下历

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2022年中国芯片半导体投融资分析报告

史记录，进入到2022年截至到11月22日，行业融资事件为675起，融资规模达

1116亿元。

从中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额来看，2013年及以前行业单笔平均融资

金额较少，未超过4000万元，2014年之后单笔平均融资金额开始迈向亿元级别，且在

2017年创下至今最高历史记录。2017年单笔平均融资达到8亿元，与行业超大额融资

有关——2017年3月紫光集团获得国家开发银行、华芯投资的1500亿元的融资支持，拉

高了整个行业的平均融资水平。2020年之后，随资本在该行业的投资力度不断加大，行业

亿元级别融资越来越多，行业单笔平均融资维持在1.5亿元-3亿元之间。

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