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半导体硅片项目
建筑建设规划方案
xxx有限公司
目录
第一章行业背景分析4
第二章建设工程造价构成.6
一、工程建设其他费用6
二、建设工程造价总体构成9
第三章工程竣工决算
一、竣工决算编制.11
第四章建设工程施工招标投标
一、施工招标策划.14
第五章建设工程勘察设计招标投标
一、工程勘察设计开标和评标19
第六章建设工程勘察设计合同管理
一、工程勘察合同管理23
第七章国际工程常用合同文本
一、FIDIC施工合同条件.32
第八章建筑智能化
一、智能建筑与智慧城市41
第九章建设工程监理合同管理
一、工程监理合同履行管理50
二、工程监理合同订立57
第十章绿色建筑特征及相关政策标准.
一、绿色建筑的特征.59
第十一章装配式建筑评价.
一、评价单元及内容.61
二、评价时点与方法.62
第一章行业背景分析
半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，
约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作
集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以
制成集成电路和各种半导体器件。目前90%以上的半导体产品使用硅基
材料制造。
据ICInsights统计数据，2018-2020年，全球半导体硅片产能稳
步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。
近年来，全球半导体硅片出货量呈现出了波动增长的态势。据
SEMI统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，
较2019年增长5%，接近2018年创下的历史高位。2021年第三季度全
球半导体硅片出货面积达到36.49亿平方英寸，较第二季增加3.3%，
较去年同期增加16.4%，续创历史新高。
近年来，全球半导体硅片价格呈现出了波动增长的态势。据SEMI
统计，从2016年开始半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨势头强劲，
从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019
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