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半导体封装生产线工艺流程分析

陈大勇

（中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），贵州贵阳550000）

摘要：在绝缘图形与导体之间形成半导体材料，半导体设备作为重要电子元件，在通信系统、消费电子系统中占有举足轻重的地位。

举例来说，常见的二极管就是以半导体为原料制造而成的。由此可见，半导体设备对电子科技发展作出了突出的贡献。鉴于此，本文主要

针对半导体封装生产线和相应的工艺流程进行分析和研究。

关键词：半导体；封装生产线；自动化设备

综合半导体材料的生产工艺可知，半导体制造技术具体可分为在压点间距是70的芯片上。

前道和后道这两部分。其中最为关键地制造工艺属于前道制造工艺。在进行键合的过程中，可采用热压键合、超声键合以及热超声

就半导体前道制造技术来说，可以细分为几百个流程和步骤且流程球键合这三种键合模式。但是需要注意的是，一定要确保芯片上的

中应用的设备和制造工艺都存在一定的差异。彼此之间相互影响，脚管均要被键合，在半导体芯片中，单个的芯片最少也有两个以上

相辅相成。高难度是电子半导体制造主要特点，而电子半导体前道的管脚甚至有些芯片的管脚超过了300个以上。为了确保芯片封装

制造技术也被视为世界上最为辅助地制造流程之一。但是就半导体效果，要对该步骤进行人工监视。

设备的后道制造工艺而言整体较为简单。但是受制于电子半导体设1.5半导体塑封工作

备的种类和批量等因素影响，其制造技术也相对复杂。一般情况下，半导体塑封技术可分为塑料封装、陶瓷封装以及

就半导体的封装工序来说，多为后道封装，后道封装技术具有传统封装模式。其中以塑料封装模式的应用范围最宽。目前世界上

流程型和离散型相混合地制造特点。就我国国内当前的半导体生产近乎九成以上的芯片都采用塑料封装模式。该模式主要应用环氧树

商家来说，多主要从事半导体设备的后道封装生产工作。鉴于此，脂材料和已经完成键合的芯片和引线框架进行包装的过程中。在具

笔者结合实际生产案例对半导体后道的封装工艺以及自动化生产流体的封装过程中，技术人员首先要针对引线键合芯片和引线框架进

程进行分析和研究，期望对促进我国半导体制造产业发展具有一定行一定的预热工作，然后将其放置到相应的封装膜内启动压膜机，

的辅助意义。压膜机此时会关闭上下模然后将已经呈现半熔化状态的树脂挤到相

1半导体后道封装工艺流程简析应的模型中，等待一段时间树脂填充基本上硬化后，就可以获取到

结合调查分析可知，一般情况下，半导体设备后道封装工艺流半导体封装成品。

程主要由以下几部分构成：①划片；②装片；③键合；④塑封；⑤和其他封装技术相比，塑料封装工艺不仅具有成本较低的优势，

去飞边；⑥电镀；⑦激光打印；⑧测试包装。同时还可以有效避免水汽进入到半导体内。在进行塑料封装的过程

1.1半导体磨片工艺中，一定要严格做好封装模具的挑选工作，结合半导体材料的尺寸

半导体磨片工艺俗称背面磨片技术，即半导体芯片要在装配完大小选择合适的封装模具。但是需要注意的是，塑封在装箱前的加

成之前做好相应的打磨工作，技术人员在进行磨片的过程中，需要工次序并不固定，根据设备的具体情况和各种芯片的加工路线，每

在材料上喷洒适当比例的去离子水，直到半导体硅片的厚度低于200一台设备都可以完成不同的工序。例如：生产双边直插式阵列DIP、

微米到500微米的区间后，才能开展下一步加工工序。半导体硅片单边直插式阵列SIP封装方式的设备，就是一起处理去飞边、折弯、

的厚度对半导体设备的散热性能非常关键，如果硅片的厚度很薄，测