《金属学与热处理》第7章金属及合金的回复与再结晶.pptx

第一节形变金属与合金在退火过程

中的变化;第一节形变金属与合金在退火过程

中的变化;显微组织的变化;在加热过程中，由于原子具备了足够的活动能力，偏离平衡位置大、能量较高的原子，将向能量较低的平衡位置迁移，使内应力得以松弛，储存能也将逐渐释放出来。根据材料种类的不同，储存能释放曲线有图7-2所示的1、2、3三种形式，其中1代表纯金属的，而2、3分别代表非纯金属和合金的。它们的共同特点是每一曲线都出现一个高峰，高峰开始出现的地方（如图中箭头所示）对应于第一批再结晶晶粒出现的温度。在此温度之前，只发生回复，不发生再结晶。;储存能及内应力的变化;储存能及内应力的变化;从图7-3中的硬度变化曲线可以看出，在回复阶段，硬度值略有下降，但数值变化很小，而塑性有所提高。强度一般是和硬度成正比例的一个性能指标，所以由此可以推知，回复过程中强度的变化也应该与硬度的变化相似。在再结晶阶段，硬度与强度均显著下降，塑性大大提高。如前所述，金属与合金因塑性变形所引起的硬度和强度的增加与位错密度的增加有关，由此可以推知，在回复阶段，位错密度的减少有限，只有在再结晶阶段，位错密度才会显著下降。;力学性能的变化;与力学性能的变化不同，电阻在回复阶段发生了较显著的变化，这种变化与再结晶过程中的电阻变化相差无几，随着加热温度的升高，电阻不断下降（见图7-3）。

金属的电阻与晶体中点缺陷的密度相关，点缺陷所引起的晶格畸变会使电子产生散射，提高电阻率，它的散射作用比位错所引起的更为强烈。由此可知，在回复阶段，形变金属中的点缺陷密度将有明显的降低。此外，点缺陷密度的降低，还将使金属的密度不断增加，应力腐蚀倾向显著减小。;其他性能的变化;在回复阶段的前期，亚晶粒尺寸变化不大，但在后期，尤其在接近再结晶温度时，亚晶粒尺寸显著增大。;第二节回复;退火温度和时间对回复过程的影响;退火温度和时间对回复过程的影响;退火温度和时间对回复过程的影响;一般认为，回复是空位和位错在退火过程中发生运动，从而改变了???们的数量和组态的过程。

在低温回复时，主要涉及到空位的运动，它们可以移至表面、晶界或位错处消失，也可以聚合起来形成空位对、空位群，还可以与间隙原子相互作用而消失。总之，空位运动的结果，使空位密度大大减少。由于电阻率对空位比较敏感，所以它的数值有较显著的下降，而力学性能对空位的变化不敏感，所以不出现变化。;回复机制;回复机制;回复机制;回复机制;金属材料经多滑移变形后形成胞状亚结构，胞内位错密度较低，胞壁处集中着缠结位错，位错密度很高。在回复退火阶段，当用光学显微镜观察其显微组织时，看不到有明显的变化。但当用电子显微镜观察时，则可看到胞状亚结构发生了显著地变化。图7-8为纯铝多晶体进行回复退火时亚结构变化的电镜照片。;亚结构的变化;回复退火在工程上称之为去应力退火，使冷加工的金属件在基本上保持加工硬化状态的条件下降低其内应力（主要是第一类内应力），减轻工件的翘曲和变形，降低电阻率，提高材料的耐蚀性并改善其塑性和韧性，提高工件使用时的安全性。;第三节再结晶;再结晶;（一）形核

再结晶的形核是一个复杂问题，存在着很多不同的看法。最初有人用经典的结晶形核理论来处理再结晶的形核问题，但计算得到的临界晶核半径过大，与试验结果不符。大量的试验结果表明，再结晶晶核总是在塑性变形引起的最大畸变处形成，并且回复阶段发生的多边化是为再结晶形核所作的必要准备。随着高倍透射电镜技术的发展，人们根据对不同冷变形度的不同金属材料发生再结晶时的试验观察，提出了不同的再结晶形核机制。;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大;再结晶晶核的形成与长大都需要原子的扩散，因此必须将冷变形金属加热到一定温度之上，足以激活原子，使其能进行迁移时，再结晶过程才能进行。通常把再结晶温度定义为：经过严重冷变形（变形度在70%以上）的金属，在约1h的保温时间内能够完成再结晶（＞95％转变量）的温度。;再结晶温度及其影响因素;再结晶温度及其影响因素;再结晶晶粒的平均直径d可用下式表达：

式中，N为形核率；G为长大线速度；K为比例常数。由此式可知，再结晶后的晶粒大小决定于G／N比值。要细化晶粒，就必须使G／N比值减小。因此，控制影响N和G的各种因素即可达到细化再结晶晶粒的目的。控制再结晶晶粒大小具有重要的实际意义，下面分别讨论这些影响因素。;再结晶晶粒大小的控制;再结晶晶粒大小的控制;再结晶晶粒大小的控制;再结晶晶粒大