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一个宽带双脊喇叭天线的设计方法

引言

对喇叭天线而言，最常用的展宽频带的方法是在波导部分及喇叭张开部分加入脊

形结构。虽然该天线已应用于某些工程实际中，但是此类天线在频率大于12GHz

时，增益下降，方向图主瓣出现分裂，并且随着频率的升高，主瓣凹陷得越来越

厉害。这对方向图要求高的场合，如将天线用作主反射面馈源、EMC测试，已

不能满足要求。针对这一问题，本文利用Ansoft公司推出的HFSS电磁仿真软件，

通过做大量的仿真实验，设计了一幅频率范围为1～18GHz的宽带喇叭天线，它

的增益在整个频段大于10dB，方向图在15GHz时，主瓣才开始出现分裂，并且

随着频率的升高，直到18GHz主瓣也没有出现大的凹陷，这样的结果比较理想，

可以满足更高的工程要求。

1宽带双脊喇叭天线的设计

基于电磁仿真软件HFSS，通过做大量的仿真实验，得到宽带双脊喇叭天线结构

模型如图1所示，它由3部分组成：馈电部分，脊波导部分，喇叭张开部分。各

部分的具体设计过程如下。

1.1脊波导部分设计

脊波导部分的横截面示意图如图2所示，波导的横截面尺寸为a×6，脊宽为a1，

脊间距为b1，设计时主要依据脊波导理论。在设计时，首先确定b/a，b1/b，a1/a

的值，然后参考文献[4]的曲线就可得λCE10/A匹，λCE30/a及频率为无穷大时

TE10模的特性阻抗z0∞的值，通过式(1)算出在给定工作频率f下的特性阻抗以

便于馈电段的设计：

为了改善馈电段到喇叭段的匹配，让它的横截面尺寸逐渐增大，所以这部分的整

体结构设计成一个E面的扇形喇叭，再在两个窄壁面上加2个楔体以改善高频端

的方向图。

1.2馈电部分的设计

馈电部分的结构示意图见图3，通常采用N型同轴接头馈电，同轴线的外导体连

在波导的侧壁上，同轴线的内导体通过第一个脊的腔体，连到第二个脊上形成短

路，内导体在波导腔内可看作一单极辐射器，由于普通波导的阻抗远大于同轴线

的阻抗，因此内导体必须终止在远离波导壁的地方，以防止失配，而脊波导的阻

抗与同轴线的阻抗相一致，所以同轴线的内导体必须接在相对的脊上以利于匹配。

最后，再在脊波导的后端加一段直波导(长度应小于最高工作频率的半个波长)，

作为滤除被激励出来的TE20模，因此脊波导的可用带宽应是λc10/λc30，而不

是λc10/λc20.显而易见，单模工作带宽被大大的加宽了。

1.3喇叭段的设计

喇叭段的长度应大于最低工作频率波长的一半，这样才能保证阻抗转换过程中不

激起高次模。喇叭的口面按照常规喇叭的设计方法，根据增益与口径面相差的要

求来确定，因为场分布主要集中在两个脊的附近，所以考虑加工后实际喇叭的重

量可以将两个窄壁面去掉，这样对低频端的方向图稍有影响，经过反复的调整，

最后两个窄壁面采用介质板，并在其上均匀分布6条很窄的金属片，脊的形状根

据阻抗匹配原则设计。为了使馈电点阻抗能够平滑的过渡到喇叭口自由空间阻抗，

基于大量的实验发现，阻抗变换形式为如下所示，具有较好的效果

式中：l是喇叭段的长度，k是常数，它可由喇叭中点的阻抗为两端阻抗的平均

值这样的条件来确定。因此脊结构的形状曲线一般也为指数形式，如式(6)所示。

附加的线性项，可起到扩展低频带宽的作用。

2双脊喇叭天线的仿真

按照上面双脊喇叭天线的设计方法，利用电磁仿真软件HFSS，此软件拥有强大

的天线设计功能，设计了1副1～18GHz的天线并加工成型，它的仿真结构如图

1所示，其具体尺寸为：喇叭口面240mm×139mm，喇叭底面86mm×67mm，

短路板截面26mm×16mm，喇叭的轴向长度152mm，用50Ω同轴线馈电，N

型接头的芯线半径为0.65mm，插入的腔体半径为1.5mm，脊曲线方程为

为了分析所设计天线的方向图，增益及驻波比，本文不仅给出了电磁仿真软件

HFSS的仿真结果，而且还给出了微波暗室的测量结果。为了对这两个结果进行

比较，将电磁仿真软件HFSS得到的仿真数据和微波暗室得到的测量数据分别导

入到MATLAB里面，通过MATLAB进行处理，得到了二者电性能特性的比较图。

从图4可见，VSWR除了在低端1GHz～1.6GHz范围内较大外，其余工作点都小

于2.5，满足实际的工程要求。要观看此天线的增益及方向性，由于频带太宽，

测量和仿真得到的数据量太大，因此我们仅给出了不同频段上典型频率点的增益

方向图。其中图5、图6为低频段中心频点的H面