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Sub-1GHz频带的通信优势

1、远距离：

一半的频率提供双倍的连接距离，频率越低连接距离越长，因此Sub-1GHz等低频能够比更高的频率传播得更远。Sub-1GHz比2.4GHz具有更好的穿透能力，信号穿过墙等物体的减弱程度较小，低频率在“拐角处”能更好地传播，可以提高覆盖性能。

2、可靠性：

避开现已经很拥挤的频带：2.4GHz频带有Bluetooth?、ZigBee?和Wi-Fi?；与此相比的Sub-1GHzISM频带大多数用于低占空比的连接，相互干扰的可能性低。Sub-1GHz解决方案可以通过跳频提供更好的窄带干扰防护。

3、低功耗：

与2.4GHz相比，实现相同的连接距离Sub-1GHz使用更低的传输功率。这使得Sub-1GHz非常适合电池供电的应用。适合于低功耗低速率应用场景。

极低功耗的SOC通信方案：

在一些物联网应用场合下，需要用电池供电的传感器及通信器件来获取相关的数据，这不仅对低功耗提出了要求，更是有器件尺寸的限制，无疑单芯片的集成方案是有应用和需求场景的，现有的WiFi+BT单芯片方案很多，但集成有Sub-1GHz的单芯片方案有限，如下是我找到的相关解决方案：

德州仪器(TI)CC13xx系列器件，具有极低的有源RF和微控制器(MCU)电流消耗，除了灵活的低功耗模式外，卓越的电池使用寿命，适用于由电池供电的远距离操作以及数据采集应用。

CC1310器件在支持多个物理层和RF标准的平台中将灵活的超低功耗RF收发器和强大的48MHzCortex?-M3微控制器相结合。专用的无线控制器(Cortex?-M0)用于处理ROM或RAM中存储的低层RF协议命令，从而确保超低功耗和灵活度。

CC1310器件具有出色的射频灵敏度和稳定性，可选择性和阻断；提供AES加密算法。

CC1310器件是一款高度集成单片解决方案，其整合了一套完整的RF系统及一个片上DC-DC转换器，传感器可由专用的超低功耗自主MCU以超低功耗方式进行处理，该MCU可配置为处理模拟和数字传感器，因此主MCU能够最大限度地延长休眠时间。