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键合金丝项目可行性研究报告及投
资前景预测分析
出版机构：北京智博睿投资咨询有限公司
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正文目录
第一章微电子封装技术与产业状况.10
第一节微电子封装及其功能.10
第二节IC封装产品与技术发展.10
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步10
二、当前主流的封装产品与技术.13
三、IC封装产品品种的发展趋势.13
第三节世界IC封装产业状况.13
一、世界IC封装产业总体现状.13
二、世界主要IC封装测试厂商.15
三、世界IC产业发展趋势.16
四、国内IC封装产业状况.20
第二章.键合丝的产品综述.21
第一节键合丝的品种及其特性.21
一、键合金丝.21
二、键合铝丝.21
三、键合铜丝.21
四、各种键合丝特性的对比.24
第二节引线键合技术.26
一、热压键合法.26
二、超声键合法.26
三、热超声键合法.27
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四、引线键合的两种基本形式.27
第三节键合丝主要常用标准.
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