电子封装技术.完整资料PPT.pptx

;封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。

芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响芯片自身性能的发挥和与之连接的印刷电路板（PCB或PWB）的设计和制造，因此它是至关重要的。;狭义的封装技术可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架（底板）或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术（主要指一级封装）。

一级封装，其中包含零级封装

晶片通过加压的圆柱滚轴后芯片得以分离。

名称

60年代，相继开发出了SIP（单列直插式引脚封装）和DIP（双列直插式引脚封装，4～64个I/O引脚）封装技术，此时的芯片是粘贴在一块内含电路的陶瓷互连基板上。

当时还没有“封装”这一概念。

此时的晶体管是单个装在HIC电路中的。

它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。

从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移

特征

当时还没有“封装”这一概念。

762mm(30mil)

注：在一级、二级和三级封装过程中，若涉及到芯片的互连，则此封装过程包含零级封装；

MOSLSI封装的种类和特征（表中，P表示塑料，C表示陶瓷）

因此，集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、机械性能和光学性能。

先将芯片的焊区形成一定高度的金属凸点，然后倒装焊到基板或PCB相对应的焊区上（也可在基板或PCB焊区位置上形成凸点）。;;微电子封装的定义：所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。（科学的定义）

“封装”这个词用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备一般称为“组装或装配”。当时还没有“封装”这一概念。;狭义的封装技术可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素，在框架（底板）或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术（主要指一级封装）。

广义的电子封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为能适用于设备或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术。（功能性的定义）;;;在IC芯片与各级封装之间，必须通过互连技术将IC芯片焊区与各级封装的引脚或基板焊区连接起来才可以形成功能，这种芯片互连称为芯片的零级封装，包含芯片焊区和各级封装的粘接以及电路的互连。芯片互连（零级封装）在整个电子封装中占有举足轻重的地位，并贯穿于封装的全过程。

注：在一级、二级和三级封装过程中，若涉及到芯片的互连，则此封装过程包含零级封装；此外，IC芯片内部的元器件通过金属化进行电路的连通不属于零级封装，属于前道工序，而零级封装等各级封装组装均属于后道工序。;电子封装可分为零级封装（晶片级的连接，waferlevel）、一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件，chiplevel）、二级封装（印制电路板级的封装，boardlevel）和三级封装（整机的组装，systemlevel）。

通常把零级和一级封装称为电子封装（技术），而把二级和三级封装称为电子组装（技术）。;SMT技术产生之后，与此相适应的各类表面安装元器件（SMC或SMD）电子封装也逐渐开发出来，如无引脚陶瓷片式载体（LCCC），塑料有引脚片式载体（PLCC）和四边引脚扁平封装（QFP）等。

名称

Au丝适于在芯片的铝焊区和封装的Au引脚或基板（或印刷电路板）的Au布线焊区上热压焊或热压超声焊，而Al丝适于在芯片的铝焊区和封装Al、Au引脚或基板（或印刷电路板）的Al、Au布线焊区上超声焊。

当时还没有“封装”这一概念。

注：也可将芯片通过引线键合、TAB或倒装焊接的方式直接焊接在印刷电路板（板卡）上，跳过了一级封装，直接进行二级封装。

在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备一般称为“组装或装配”。

用高倍显微镜检查具有图形矩阵的硅片/芯片在制造和搬运过程中产生的缺陷。

若不用引线框架，则需将芯片粘贴在底板或基板上，并在底板或基板焊区钎焊引脚。

3．FCB键合互连技术

通常把零级和一级