集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板-Read-2022年学习资料.pptxVIP

第五章-微电子封装技术;一、集成电路封装的设计-芯片-陶瓷盖板-低熔点玻璃-封装外壳的设计-陶瓷封装外壳-金属化布线-封接的设计-

电胶-引线和引线架的设计;二、集成电路封装的设计-芯片-陶瓷盖板-低熔点玻璃-封装外壳的设计-陶瓷封装外壳-封接的设计-引线和引线架

设计;1、封装外壳的设计-集成电路外壳是构成集成电路整体的一个主要组成部分。-它不仅仅对集成电路芯片起着一个单纯

机械保护和芯片电-极向外过渡连接的作用，而且对集成电路芯片的各种-功能参数的正确实现和电路使用场所要求的环

条件，以及-体现电路特点，都起着根本的保证作用。;封装外壳的设计要求-电性能-芯片-热性能-参数，阻抗-尺寸引线数-热阻结混-艳缘电阻-焊点位置-功托-封装

求-底部状况-散热方式-外壳设计-使肘场蛀-总排都局，按封形式。-材料-环境气医要求-结构尺砂，材料选，-

合金-工作祖度-特殊条件-参教计算，技术要求-剩瓷玻摔-要料-制造-组装-工艺装求-成本-粘片方式-制难点

馋合方式-封盖种类-图？-1外克设计与各因素的关系;外壳设计的主要原则-外壳设计是一项综合性工作，需要对总体布局、结构尺寸-材料选择以及制造工艺和成本等方面进

分折选定出一个最佳-方案。-外壳设计最主要考虑的问题-电性能、热性能和使用场所，-电设计和热设计;1外壳的电性能设计原则-对任一集成电路的封装外壳都要求具有一定的电性能，-以保证