PCBA调试规范近年原文.doc

精品文档

.

深圳易方数码科技股份有限公司

深圳易方数码科技股份有限公司

文件编号

YF-QEHS-RD-WI-19

保密级

□绝密□保密■一般

版本号

A

第0次修改

三级文件

第1页共4页

发布日期：

PCBA调试规范

编制

张小明

审核

批准

文件评审范围

文件评审范围

序号

会签部门

会签人

序号

会签部门

会签人

1

■研发中心（）

5

□业务部（）

2

□品质部（）

6

□财务部

3

□制造部（）

7

□人力资源部

4

□资材部（）

8

□行政部

序号

版本号

修订人

修订内容概要

批准人

生效日期

1

A

张小明

首次发行

屈执勤

每页文件的上部加页眉，页眉内容如右。页边距2CM页眉、页脚边距1.5CM1目的

每页文件的上部加页眉，页眉内容如右。

页边距2CM

页眉、页脚边距1.5CM

完整验证新产品硬件各方面功能，性能;完善硬件调试流程，提高设计效率，避免频繁修改设计;提高产品硬件设计质量，确保后期生产直通率及退货率达到公司要求。

2适用范围

本设计文件适用于易方数码科技股份有限公司研发中心，所有产品的硬件调试操作过程。

3职责和权限

3.1产品设计部

3.1.1电子总体技术经理

3.1.1.1根据产品规划给出产品的硬件设计《产品技术规格要求》；

3.1.1.2负责对工程师输出的硬件调试报告审核与确认，负责指导问题点的整改。

3.1.2电子设计工程师

3.1.2.1展开电子设计的调试工作，按照PCBA调试规范完成硬件的调试和文件的输出；

3.1.2.2负责修改调试中出现的问题点。

3.1.3电子设计评审小组

3.1.3.1负责组织研发相关电子工程师，对调试报告及改善方案汇审评估；

3.1.3.2负责把关验收设计输出的电子文件符合设计规范。

3.2产品开发部-电子开发工程师

3.2.1实施电子开发的任务，将产品设计给出的平台设计方案具体的实施执行；

3.2.2按照调试规范，按《产品技术规格要求》对产品进行硬件调试；

3.2.3输出符合调试规范的报告及文件。

4定义

无

5工作过程

5.1新设计完成

新设计完成后，需输出如下文件：原理图，PCB文件，BOM，Gerber输出checklist，XY坐标文件，位号图，新物料打样单，《产品技术规格要求》。

5.2调试准备

调试准备是硬件工程师开始调试的起始，此阶段主要工作为后续调试做足充分准备，以保证后期调试顺利进行。

主要细分工作如下：

5.2.1准备调试需要的相关其它物料，例如：LCD，TP，电池，摄像头，喇叭，FPC排线，按键小板等等；

5.2.2准备调试所需外部测试设备，例如：HDMI电视，WIFIAP，蓝牙耳机或键盘，充电器，U盘，SD卡，SIM卡等；

5.2.3准备调试所需基础SW，如BIOS，OS等；

5.2.4准备调试所需测试仪器，例如示波器，网络分析仪，音频分析仪，IQ2010以及3G4G综合测试仪等；

5.2.5无源天线调试，包括3G4G天线，WIFIBT天线以及GPS天线无源调试。

5.3基本功能调试

此阶段调试重点关注各个基本功能模块的功能实现，使各个功能模块能正常工作，配合软件调试相关功能，调试各路功能模块相关电源电压，电流以及纹波，时序是否符合设计要求。此阶段需输出文档《新产品基本功能调试报告》，《电源管理测试报告》。

主要细分工作如下：

5.3.1上电检查基本电源电压，电流是否正常；

5.3.2烧录相关软件，检查各个功能模块是否工作正常；

5.3.3对工作不正常的功能模块与软件一起配合调试分析；

5.3.4各功能模块基本功能测试；

5.3.5针对该阶段调试输出新产品基本功能调试报告；

5.3.6对各个功能模块相关电源进行测试，使用电压，电流，纹波以及时序，并输出电源管理测试报告。

5.4硬件性能调试

此阶段调试重点关注各个功能模块的硬件性能，使其达到项目前期制定的新产品硬件性能要求标准，例如充放电性能，功耗，温度，RF性能以及EMI，ESD等。此阶段需输出文档《新产品硬件性能调试报告》。

主要细分工作如下：

5.4.1检查测试各功能模块的硬件性能指标是否达到设计标准；

5.4.2针对不能达到标准的相关项进行调试分析；

5.4.3对于存在调试局限，无法达到标准的相关项提请会议讨论；

5.4.4协调软件，结构，设计验证部分一起完成硬件性能调试；

5.4.5针对该阶段调试输出新产品硬件性能调试报告。

5.5结束调试

此轮调试结束，需输出文档《硬件调试修改清单》，发行《设计变更单(DCRDCN)》设计变更通知单，原理图更新记录。

主要细分工作如下：