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電子元器件含银、含铜信息披露
以及硫化试验反馈
1.材料含银、含铜信息披露
材料名称材料型号封装类型是否含银是否含铜
位置描述作用描述图片说明
1、提高產品PIN腳可焊性能。
含银腳含银，银暴露在空气中2、防止PIN腳氧化，使產品更加美
PIN
觀。
1、連接導通、电信号传输。
含铜腳，漆包線含铜，铜不暴露在空气中
PIN
2、支撐本體，為SMT焊接做準備。
示例：
材料名称材料型号封装类型是否含银是否含铜
xx芯片xxxxxxxx是是
位置描述作用描述图片说明
1）芯片引线框架第二键合区表面镀银1）引线框架镀银是为了更好的键
含银层合，防止键合不良
2）镀银层边缘暴露在空气中2）可以使用NiPdAu镀层替代银层
1）引线框架基材含铜1）电性能：电源供电、电信号传输
含铜2）引线框架切筋区域露铜，暴露在空2）机械性能：芯片骨架，支撑晶圆
气中和塑封
第1页
2.硫化试验要求
说明：如果材料含铜、银，需要进行硫磺熏蒸试验。如果不含铜、银，则不需要试验。
对于电阻、磁珠、接点开关类材料按照我司硫化失效标准开展，其他含银、含铜材料按照硫化熏蒸试
验开展。
2.1我司已有硫化试验标准要求
按我司标准执行
2.2硫磺熏蒸试验要求
1）硫磺熏蒸试验环境要求：将30g升华硫置于40L玻璃器皿底部，试验样本置于玻璃器皿托架上，
密闭玻璃器皿，通过温箱加热进行试验。
2）硫磺熏蒸试验条件：
试验温度：105℃（+5/-0℃）
试验时间：720h
测试要求：如果器件需要使用回流焊，则实验前需要进行3次回流焊预处理，然后在开展硫磺熏蒸实
验。测试时间点为48h、96h、168h、360h、720h
测试内容：检测是否存在腐蚀迹象；测量引脚之间漏电情况，测试器件功能、性能（若能测试）。
样本数量：12pcs
试验判据：样品功能、性能满足规格书要求
3）硫磺熏蒸试验结果：
试验结论：
硫化熏蒸试验结果可通过硫磺熏蒸试验时间试验结论
通过二选一720h可接受
二选一填写不出现硫化失效的时间供方分析含硫气体不受控环境中使用年的硫化风险
不通过10
试验数据：
样本编号48h96h168h360h720h
试验数据（包括图片、引脚之间
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