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一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测，2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。根据IDC的预测，今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长，到2024年底达到2.3万亿美元，同比增长9.2%。
此外，根据市场研究机构Gartner的预测，今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元，同比增长9.4%。
此外，根据研究机构ABIResearch的预测，今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元，同比增长10.1%。
一般来说，集成电路(IC)的产业链分为七大环节，其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、
软件开发和运营商服务。
1、半导体原材料制造：该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、
焊料等的生产，标准元件等的生产。
2、半导体设备制造：该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、
调试等工作。
3、半导体封装装配：该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、
测试、压裁等任务。
4、系统设计：部署和配置系统硬件设备，搭建系统的硬件基础设施。
5、电子设备制造：该阶段主要包括电子设备组装、测试等。
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