24Q3封测代工板块：AI需求旺盛，市场温和复苏.pptx

目录;;台积电：Q3出货量为751万片（等效8英寸），同比+15%，环比+7%，产能利用率进一步提高，先进产能需求爆满，3nm产能利用率将达100%，5nm将达101%。ASP达3129美元/片（等效8英寸），同比+18%，环比+5.7%。

联电：Q3营收略低于彭博一致预期，或与汇率波动有关。Q3由于22和28nm需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右），Q4出货量预期环比不变，稼动率下降为high60%（66%-69%），主要是因为产能增加。目前代工行业产能过剩，稼动率可能是底部，若恢复至健康水平有望反弹到80%+。价格方面，Q3为953美元/片（等效8英寸），同比-7%，环比+2pcts，预计Q4以美元计的ASP将保持平稳，25年的定价方式与24年类似（24年初ASP下调数个百分点），价格韧性持续存在，25年初的调价将会是一次性的。;;6;7;8;;图表：代工厂商对下游领域指引;图表：代工厂商对下游领域指引;图表：海外厂商对下游领域指引;图表：海外厂商对下游领域指引;图表：海外厂商对下游领域指引;;16;目录;18;19;;;;

稼动率;图表：日月光设备资本支出情况（亿美元）;目录;26;27;;29;;31;32;33;34;35;;;;;;目录;投资建议

行业持续回暖，带动代工与封测稼动率逐步走高；国产厂商受益于下游国产化需求，稼动率回升趋势显著好于海外厂商；AI创新加速下游相关产品迭代升级，推动消费电子如手机、PC等产品消费热情，同时，AI芯片需求旺盛带动上游先进封装等需求，带动相关产业链发展。

建议关注：

1）代工厂：中芯国际、华虹公司；

2）封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等

风险提示

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