《数字电子技术及应用》课件第2章.ppt

2.7使用门电路的几个实际问题2.7.1集成逻辑门多余输入端的处理门电路在使用中一般不允许多余输入端悬空，以防干扰信号，尤其是CMOS器件输入端悬空可能因栅极感应静电而将管子击穿损坏。所以，在前级电路带负载能力允许的情况下，一般可将多余的输入端和该电路的信号输入端并联在一起，以增加门电路的逻辑可靠性。图2-7-1给出了几种常见的多余输入端的处理方法，其中，图(a)、(b)是与门和与非门的常用连接方法；图(c)、(d)是或门和或非门的常用连接方法。图2-7-1(a)与门连接方法；(b)与非门连接方法；(c)或门连接方法；(d)或非门连接方法2.7.2TTL门驱动CMOS门当TTL门电路和CMOS门电路相连接时，必须考虑它们之间的电流驱动能力和高、低电平的配合等接口技术问题。当TTL门驱动CMOS门时，可能出现TTL门输出的高电平值低于CMOS门所要求的输入高电平值。所以，常用TTL集电极开路门（OC门）作为接口电路，其输出端上拉电阻RL必须接在CMOS门电路的正电源UDD上，如图2-7-2所示；也可采用缓冲器加在TTL门和CMOS门之间，以实现电平转换（CC40109就是这种带电平偏移的门电路），如图2-7-3所示。目前生产的74HCT系列高速CMOS电路，由于其UIHmin值降至2V，因此可将TTL门的输出端直接接到74HCT系列CMOS门的输入端。图2-7-2图2-7-32.7.3CMOS门驱动TTL门当CMOS门驱动TTL门时，由于CMOS门输出低电平时带灌电流负载能力较小，不能满足TTL门所需低电平输入电流的要求，因此，需扩大CMOS门电路吸收负载电流的能力，常用的方法有以下几种：第一种方法是将同一封装内的CMOS门电路并联使用，以增大负载电流，如图2-7-4所示。图2-7-4(a)CMOS与非门；(b)CMOS或非门；(c)CMOS非门第二种方法是在CMOS门电路的输出端加一级驱动器，以实现缓冲变换，如CC4010；也可使用漏极开路的CMOS驱动器，如CC40107。它们的输出电平吸收电流I≥16mA，同时能够驱动10个TTL门电路，如图2-7-5所示。第三种方法是使用分立元件电流放大器实现电流扩展，如图2-7-6所示。目前已生产的74HC/74HCT系列CMOS门电路的输出电平与TTL电路输入电平完全兼容，可以互相驱动。 练习二2-1分立元件门电路有什么特点？TTL门电路和CMOS门电路在性能上有什么区别？2-2题2-2图中各门电路输入端A、B的电压波形如图中所示，试画出图中不同门电路的输出电压波形。题2-2图2-2在挑选TTL门电路时，都希望选用输入低电平电流比较小的与非门，为什么？2-4在实际应用中，为避免外界干扰的影响，有时将与非门多余的输入端与信号输入端并联使用，这时对前级与非门有无影响？2-5在使用或非门时，对多余输入端的处理方法同使用与非门时有什么区别？2-6异或门能作为非门使用吗？为什么？2-7为什么要设计OC门？它有什么用途？2-8三态门有什么特点？主要用途有哪些？2-9在题2-9图所示的两个电路中，试计算当输入端分别接0V、5V和悬空时输出电压uO的值，并指出三极管工作在什么状态（设三极管导通后uBE＝0.7V）。题2-9图2-10在题2-10图所示电路中，G1、G2门是两个集电极开路与非门，每个门在输入低电平UILmax＝0.4V时，允许输入的最大电流IILmax＝16mA；输出最高电平UOHmin＝3.6V时，IOH＜250μA。G3~G6门是四个TTL与非门，它们输入低电平电流IILmax＝1.6mA，输入高电平电流IIH＜5μA，计算外接负载电阻RL的取值范围，即RLmax和RLmin之值。题2-10图2-11何为“线与”？几个OC与非门“线与”可以实现什么逻辑功能？2-12题2-12图所示的三个电路的逻辑功能是否相同？分别写出Y1、Y2、Y3的逻辑表达式。题2-12图2-13写出题2-13图所示各逻辑电路的逻辑表达式Y1和Y2。题2-13图2-14写出题2-14图所示电路的真值表，并根据真值表写出逻辑表达式。题2-14图3．OC门的应用1）实现与或非逻辑关系如图2-4-5所示，将几个OC门的输出端并联在一起，通过一个公共上拉电阻RL与