《东莞SMT贴片技术》课件.pptVIP

*****************SMT贴片技术概述11.简介SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的制造工艺。这项技术相比传统的插件式电子元件技术，具有更高的集成度、更小的体积、更轻的重量、更高的可靠性以及更低的成本等优势。22.应用范围SMT技术已广泛应用于各种电子产品，包括手机、电脑、平板电脑、电视机、汽车电子、医疗设备等。33.发展趋势随着电子产品小型化、轻量化和功能集成的趋势，SMT技术将持续发展，并不断朝着更高精度、更高效率、更环保的方向发展。SMT贴片工艺流程印刷焊膏使用印刷机将焊膏印刷到PCB板上，形成焊膏图案，为元器件的焊接提供焊料。贴片使用贴片机将元器件准确地放置到印刷好的焊膏上，确保元器件的位置和方向正确。回流焊将PCB板放入回流焊炉中，利用温度曲线控制，使焊膏融化，将元器件与PCB板焊接在一起。检验对焊接后的PCB板进行检查，确保焊接质量，并进行必要的返修操作。SMT贴片设备介绍SMT贴片设备是电子产品制造中不可或缺的一部分，用于将表面贴装元器件（SMD）准确、快速地放置在印刷电路板（PCB）上。主要设备包括贴片机、印刷机、回流焊机、波峰焊机等，它们协同工作，完成SMT贴片工艺流程。印刷机构造及工作原理印刷机核心组件印刷机包含刮板、钢网、印刷平台等关键部件，确保焊膏的精确印刷。钢网设计钢网根据元器件尺寸、焊盘形状设计，精准控制焊膏的分配。刮板作用刮板以特定角度和压力移动，将焊膏均匀地推送到钢网上。印刷机校准与调试印刷机校准是SMT生产过程中至关重要的步骤，它直接影响焊膏印刷的精度和一致性。1钢网对位确保钢网与PCB板的精确对位，保证焊膏印刷的准确性。2刮刀压力调整调整刮刀压力以控制焊膏的厚度和均匀度，避免焊膏不足或过量。3印刷速度控制根据焊膏的粘度和印刷面积调整印刷速度，保证焊膏的完整性和均匀性。4清洁与维护定期清洁印刷机和钢网，防止杂质污染焊膏，影响印刷质量。焊膏工艺与喷印工艺焊膏选择焊膏是SMT贴片工艺中至关重要的材料，选择合适的焊膏至关重要。焊膏的类型多种多样，需根据元器件、生产环境和具体应用需求来选择合适的焊膏。锡膏：锡膏作为主要焊膏，通常包含锡粉、助焊剂和载体。无铅焊膏：环保要求下，无铅焊膏越来越受欢迎。喷印工艺焊膏喷印是SMT贴片工艺的关键步骤，采用专业的焊膏喷印机将焊膏精确地印刷到钢网模板上，然后转移到电路板的焊盘上。钢网选择：钢网的材质、孔径、厚度等都需与焊膏类型和元器件尺寸相匹配。喷印参数控制：喷印速度、压力、温度等参数需要根据实际情况进行调整。SMT贴片机构造及工作原理SMT贴片机是现代电子制造中不可或缺的设备，它能够快速准确地将电子元器件贴装在电路板上。贴片机由多个子系统组成，包括机械系统、控制系统、视觉系统等。机械系统负责运动控制，控制系统负责数据处理和指令执行，视觉系统则用于识别元器件的位置和方向。SMT贴片机的工作原理是通过机械系统将元器件放置在贴片头，然后通过控制系统控制贴片头移动到指定位置，并利用吸嘴将元器件吸起，最后将元器件贴装在电路板上。贴片机编程与调试1选择贴片机型号根据生产需求选择合适的贴片机型号。2安装程序与配置安装贴片机软件并配置机器参数。3创建贴片程序使用贴片机软件创建贴片程序，包括元器件放置位置、贴片顺序等。4调试与验证运行贴片程序，进行测试和调试，确保贴片质量。编程调试是SMT贴片生产的重要环节。贴片机的编程与调试需要熟练掌握贴片机软件和操作流程。热风回流焊工艺热风回流焊将PCB板置于热风循环系统中，通过热风加热元器件，达到熔化焊膏的目的。温度曲线需要根据元器件的特性设置合适的温度曲线，以确保焊接质量。焊接质量热风回流焊可以实现高质量的焊接，但需要严格控制工艺参数。空气流动热风回流焊需要均匀的热风循环，以确保元器件均匀受热。回流焊温度曲线控制3阶段预热、熔化、浸泡、固化、冷却200温度摄氏度，温度控制对SMT品质关键1时间分钟，控制时间，防止元器件损坏10速率摄氏度/分钟，控制升温速度，保证均匀性波峰焊工艺及应用波峰焊原理波峰焊利用熔化的焊锡形成波峰，将元器件浸入焊锡波中，实现焊接。适用于引脚间距较大、引脚数量较多的元器件，例如连接器、继电器等。工艺优势波峰焊速度快、效率高，适合大批量生产。成本低，焊接质量稳定，是传统的SMT生产方式。应用场景波峰焊广泛应用于电子产品生产，例如消费电子、汽车电子、工业控制等领域。常用于焊接引脚间距较大的元器件。技术发展随着SMT技术发展，无铅波峰