PCBA委外加工协议模版.doc

委托加工协议

合同编号：签订日期：

甲方：乙方：

地址：地址：

联系人:联系人：

双方在自愿、平等、互惠互利的原则基础上，签订该委托加工协议：

一、甲方加工技术要求：

1、乙方按照甲方要求采用无卤无铅工艺加工，焊锡类型为，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。

2、焊接基本要求。按照行业规范，要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊（除非缺料特别声明）“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。

3、焊点要求。100%焊接可靠。为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。

4、外观要求。加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。

二、交货周期：

SMT加工：以齐料日期为准，天后开始陆续交货。

SMT+DIP加工：以齐料日期为准，天后开始陆续交货。

根据加工物料复杂程度，及加工方生产排单情况，交货周期有相应变化的，以下单时双方沟通情况为准。

三、材料保管和使用的技术要求

1、甲方交付乙方的材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。一旦出现遗失、破损或因乙方保管不当造成的材料失效，乙方应在结算时或出现问题后一周内，按实际金额全额赔偿或者采购同型号、同品牌的相同材料交付甲方；详细情况以当日该批次清单为准。

2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所示对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求甲方联系供应商整改或书面回复提出处理意见。

3、材料损耗：

（1）、插件物料、IC类：损耗率0.1%；

（2）、贴片电感、磁珠类、电位器类、喇叭、MIC、二极管类、三极管类：损耗率0.2%；

（3）、贴片电阻类、贴片电阻类:0603(含)以上损耗率0.3%,0201、0402损耗率0.5%；

以上合理损耗归甲方支付承担，计算方式为：物料损耗率=物料实际损耗数量/经乙方检验合格之甲方供料数量*100%。损耗超过该范围时，乙方具有赔偿的义务。

四、生产过程技术要求

委托加工产品的技术资料由甲方负责提供，资料包括：编程坐标文件、BOM表等。治具：锡膏钢网或过炉载具，由甲方提供或乙方按要求制作。乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求妥善保管，或进行返还或销毁。治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。

2、加工过程管控。乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损失，包括材料费、误工费等等。

3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。并保留为达到工艺管控和质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。

4、乙方在生产甲方产品时应按SMT/DIP基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。

5、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。

6、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。

五、产品包装、运输技术要求

1、产品包转应满足：确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。并按加工合同要求的包装方式进行包装。

2、产品标记。不同的材料在贴装后需要分类标记的，乙方应当在包装箱及出货单中标记清楚。每一个包装箱上均应张贴产品物料标签。

3、对因乙方包装不当造成的产品或器件损坏，由乙方负责全部返工和赔偿。

六、知识产权及保密责任：

1、本合同所涉及的产品及甲方提供的资料中所包含的知识产权为甲方所拥有，未经甲方许可，乙方不得向任何公司和个人泄漏，否则由此产生的一切损失由乙方负