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电子工艺实习总结
电子工艺实习总结
一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解
了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步
骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打
孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,
防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技
术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊
膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了
PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打
下了基础。
二、无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作
走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成
(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率
标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;
通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的
流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的
观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路
板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要
求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均
衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:
1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好
的走向是按直线,避免环形走线。
2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤:
1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。
3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊
点,焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点:
1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行
表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量
的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行
的方法。
2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是
不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的
将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热
层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用
一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、焊锡量要合适。
6、焊件要固定。
7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适
量的焊料。
操作体会:
1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越
好。
2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验
是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,
立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢
复至室温,然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-
65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。
3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项:
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。
一个礼拜的时间并不算很长,但是在这快学期结束的这个礼拜里
面,我学到了很多。电子实习完全是贴切生活实际的。在对以后的
生活中所遇到的困难会有帮助。可以通过自己的想法来解决。
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