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国产存储芯片的突破在于IDM模式

摘要：半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的

主要表现。当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其

冲，也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。存储芯片是数据的载体，也关

乎数据的安全，存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场，是半导体芯

片产业的主要增长驱动力。半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律，现正处于趋缓

之际，也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。近几年国产芯片设计企

业发展迅猛，但是国产芯片制造环节一直是最大的短板，存储芯片对芯片制程工

艺的要求没有处理器芯片高，因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。

关键词：半导体芯片；存储芯片；大基金；摩尔定律；IDM模式；

1半导体芯片产业链介绍

半导体芯片产业是数字信息产业的基石，是一个国家科技竞争实力的主要表

现。当前中美贸易摩擦，美国对我国的科技封锁，半导体芯片产业首当其冲，也

是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。半导体芯片产业关乎国家科技战略安

全，因此我国政府陆续推出战略新兴产业政策扶持半导体芯片产业发展，并且成

立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。在产业政策和国产替代的

大力推动下，我国国产芯片行业的发展呈加速发展态势。全球半导体协会SIA

数据显示，2019年全球半导体市场规模4121亿美元。我国作为制造业大国，尤

其是智能手机、电脑产量位居全球第一，因此我国是全球最大的半导体市场，占

全球销量的1/3，相当于美国、欧盟和日本的销量总和。但是我国半导体芯片自

给率水平非常低，我国芯片国产自给率只有30%，特别是核心芯片极度缺乏。根

据中国半导体行业协会统计的数据，2019年中国集成电路产业销售额为7562.2

亿元，同比增长15.8%。据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为

3040亿美元。根据国务院2020年8月4日印发《新时期促进集成电路产业和软

件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片国产自给率要在2025年达到70%。半

导体芯片产业链分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大环节，见图1。

图1：芯片产业链

半导体芯片产业主要分为三个经营模式：第一个是Fabless模式，只做芯片

设计，不自主生产，芯片制造和封装测试交由外包厂商完成，比如高通、苹果、

华为海思；第二个是Foundry模式，不做芯片设计，只做芯片代工生产，比如台

积电、中芯国际；还有一个是IDM模式即垂直整合制造商模式，是指包含芯片设

计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务的企业模式，芯片设计只

是其中的一个附属部门，同时企业拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，该模式

对企业技术、资金和市场份额要求较高，目前英特尔、三星、德州仪器等国际巨

头采用这一模式。半导体芯片产业的经营模式经历了从单一的IDM模式向IDM模

式和Fabless模式并存的阶段。芯片产业早期只有IDM模式，但随着智能终端电

子产品的发展，芯片对晶圆制造的制程工艺、封装测试工艺等方面要求越来越高，

芯片企业基于专注于芯片设计、规模经济、制造生产投入成本过大等方面因素，

开始将芯片晶圆制造和封测交给专业的外包厂商完成，芯片企业由单一的IDM模

式向专业化分工演进，形成了目前芯片产业IDM模式和Fabless模式并存的经营

模式。国内芯片产业仍然大量集中在附加值和技术含量较低的产业链环节，芯片

设计、制造和封装测试产业分布不够合理，尽管近几年国产芯片设计环节发展迅

速，但是芯片制造一直是国产集成电路产业最大的短板，严重制约了国产半导体

芯片产业的发展。半导体芯片产业发展关乎到国家安全战略，国产化和“国产替

代”迫在眉睫。

2存储芯片分类

随着5G、物联网和人工智能技术等数字经济的高速发展，数据的存储需求越

来越大，存储芯片已经成为半导体产业的主要增长动力。存储芯片已经超过处理

器芯片，是半导体芯片最大的细分市场，约占全球半导体市场规模的30%。存储

芯片是集成电路产业的温度计和风向标。随着人工智能、大数据、物联网、云计

算等数字经济的高速发展，存储芯片是数据的载体，关乎数据的安全。

图2：存储芯片分类

存储器芯片领域主要划分为两类：一类是易失性存储器，即内存，就是断电

后存储器内存储的信息立即消失，例如DR