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COB封装项目投资计划与经济效益分析

一、项目背景情况

新一轮科技革命与产业变革赋予战略性新兴产业发展新机遇。当

前全球新一轮科技革命加速推进，信息技术、新能源、新材料、生物

技术等领域的前沿革命性突破和交叉融合，催生出各领域新技术、新

产品、新服务的群体突破。以数字化、网络化、智能化、绿色化为核

心的新兴技术广泛渗透，带动产业技术体系创新，引发产业分工重大

调整，为加速实施创新驱动发展战略、切入国际产业链中高端领域、

实现新兴产业跨越赶超创造了难得的历史机遇。

产业融合深入推进为战略性新兴产业发展提供新引擎。多领域加

速跨界融合，尤其是互联网、云计算、大数据等新一代信息技术与传

统产业深度融合，不断催生“互联网+”新业态，消费需求不断向多元

化、高质量、高层次变化，为战略性新兴产业发展开辟了广阔空间，

同时也为发展新产业、培育新业态、应用新模式开辟了新思路。

我国经济发展新理念构筑战略性新兴产业发展新方向。“十八大”

以来我国进入经济发展新常态下深化产业结构调整的新时期，在创新、

协调、绿色、开放、共享五大发展理念指引下，劳动密集型、资源消

耗型的传统产业增长动力持续弱化，促使进一步依靠产业结构调整、

产业技术升级、实施创新驱动的发展理念实现战略性新兴产业持续快

速发展，培育形成新的经济增长点。

国家重大战略部署为战略性新兴产业发展再造新契机。重大国家

战略部署带来新的发展思路和方向，再造发展新需求。战略性新兴产

业必须找准在重大战略中的定位，选好切入点，把握好、利用好新机

遇，实现新的更大发展。

在LED显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成

了LAMP、SMD以及COB三种不同的LED显示面板制备工艺。LAMP工艺

主要用于大间距LED显示产品，小间距LED显示产品可通过SMD或COB

工艺进行生产。

SMD采用表贴技术封装LED产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环

氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流

焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。由于SMD在封装

阶段的技术难度较低，成为小间距LED显示产品的最早路线选择，目

前市场上像素间距小于2.5mm的LED显示产品的生产以SMD工艺为主。

随着LED小间距显示市场的快速增长，SMD分立器件小间距LED显

示屏在应用中逐渐暴露出技术瓶颈与局限性，主要包括：1）可靠性与

稳定性问题，较高的失效率使得维修成本大幅提高；2）点间距的局限，

目前主流点间距在P1.2-P2.0之间，几乎没有P1.0以下间距量产的产

品；3）脆弱的防护性，采用SMD封装器件，由于灯珠焊盘面积太小，

SMT回流焊后，PCB板上的灯珠非常脆弱，搬运、安装、使用中的磕碰

极易损坏灯珠；4）存在点光、眩光以及重影的问题；5）随着产品点

密度的增加，贴片技术难度增加，产品成本也随之增加，且呈非线性

加快增长关系。

为了解决SMD分立器件小间距显示屏技术路线的瓶颈，业界提出

了COB（ChipOnBoard）封装小间距显示屏技术路线，即将LED芯片直

接固晶焊线在带显示电路PCB板上，再用封装胶对LED芯片包封。

与SMD分立器件LED显示技术相比，COB技术具有明显的优势，主

要包括：

高可靠性：采用COB封装工艺的全彩屏死灯率小于十万分之五，

单、双色屏小于百万分之八，远低于LED显示屏行业万分之三的标准。

节省成本：COB封装不再使用支架和编带等金属原材料，节省原材

料成本；省去支架重量，而1平米的SMDP3全彩屏会用到111111个支

架，同时用胶量很少，1块1024个灯珠的P3全彩模组用胶量不到3克，

进而节省物流成本；省去灯珠线路板的切割、分光、编带和灯面的回

流焊工艺，节省工序加工成本；整合LED产业链的中、下游企业，1个

企业就可实现从LED灯珠的封装到显示屏的制作，节省生产组织成本、

中间环节的包装和物流成本、质量控制成本等。

易于实现小点间距：从物理空间尺寸来看，COB封装在设计灯珠直

径时不再受制于支架尺寸的限制，能做到更小的P0.5-P2.0点间距，

覆盖SMD技术难以量产的P1.0以下的市场。

更强的物理特性：轻薄，COB封装模组的重量比SMD轻1/2，以点

密度相同的户外模组对比，CO