一种导电的复合封装材料及其制备方法.pdfVIP

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN106467652A

（43）申请公布日2017.03.01

（21）申请号CN201510518475.4

（22）申请日2015.08.21

（71）申请人中国科学院理化技术研究所

地址100190北京市海淀区中关村东路29号

（72）发明人衣丽婷;刘静

（74）专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司

代理人王朋飞

（51）Int.CI

C08L61/06;

C08L63/00;

C08L83/04;

C08L23/12;

C08L23/06;

C08K3/08;

C09K3/10;

H01L23/29;

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

一种导电的复合封装材料及其制备方法

（57）摘要

本发明提出一种导电的复合封装材料，由

聚合物基材料和导电填料组成，导电填料集中在

局部，导电填料体积与聚合物基材料的体积比例

为10～90：90～10，所述聚合物基材料为聚乙

烯、聚丙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、酚醛树脂中

的一种，所述导电填料为铋、铟、锡、镉、锌、

镓、铁、镍、钙中的一种或几种的合金。本发明

还提出所述复合封装材料的制备方法。本发明提

出的可注射自封装聚合物基导电复合材料，所形

成的绝缘层能够避免或降低外界对其导电区域的

干扰，保证复合材料的稳定性和有效性；该复合

材料制备方法简单，易于实现，将传统的导电体

和绝缘体分步制造再整合的工艺，仅用一步方法

优化同时实现，省时省力。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2017-03-01公开公开

2017-03-01公开公开

2017-03-29实质审查的生效实质审查的生效

2017-03-29实质审查的生效实质审查的生效

2018-10-02授权授权

权利要求说明书

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说明书

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