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二零二四年半导体生产线设备采购合同
本合同目录一览
第一条合同主体
1.1供应商信息
1.2采购方信息
第二条设备描述
2.1设备种类
2.2设备数量
2.3技术规格与要求
第三条价格与支付
3.1设备总价
3.2支付方式
3.3支付时间表
第四条交货与运输
4.1交货地点
4.2交货时间
4.3运输方式及风险
第五条质量保证
5.1设备质量标准
5.2质量问题处理
第六条售后服务
6.1服务内容
6.2服务响应时间
第七条合同的修改与终止
7.1修改条件
7.2终止条件
第八条违约责任
8.1供应商的违约行为
8.2采购方的违约行为
第九条争议解决
9.1争议解决方式
9.2适用法律
第十条保密条款
10.1保密信息范围
10.2保密期限
第十一条法律效力
11.1合同生效条件
11.2合同有效期
第十二条其他条款
12.1合同附件
12.2合同修改记录
第十三条合同签署日期
第十四条合同签署地点
第一部分:合同如下:
第一条合同主体
1.1供应商信息
1.1.1供应商全称:半导体设备有限公司
1.1.2供应商地址:省市区路号
1.1.3供应商联系人:X
1.2采购方信息
1.2.1采购方全称:半导体科技有限公司
1.2.2采购方地址:省市区路号
1.2.3采购方联系人:X
第二条设备描述
2.1设备种类
2.1.1设备名称:型半导体生产线设备
2.1.2设备型号:
2.1.3设备功能:用于半导体产品的生产
2.2设备数量
2.2.1总数:台
2.2.2每台设备组成:主设备台,辅助设备台
2.3技术规格与要求
2.3.1技术规格:详见附件一《设备技术规格书》
2.3.2技术标准:符合国际半导体行业标准
2.3.3性能要求:设备正常运行时间不低于小时/天,故障率不超过%
第三条价格与支付
3.1设备总价
3.1.1设备总价为人民币万元整(大写:人民币玖拾玖万捌仟元整)
3.2支付方式
3.2.1采购方分期向供应商支付设备总价,具体分期及金额见附件二《支付计划》
3.3支付时间表
3.3.1设备交付后十个工作日内,采购方支付设备总价的%
3.3.2设备安装调试合格后,采购方支付设备总价的%
3.3.3供应商提供完整的售后服务及技术支持后,采购方支付设备总价的%
第四条交货与运输
4.1交货地点
4.1.1供应商应将设备交付至采购方指定的地址:省市区路号
4.2交货时间
4.2.1设备交货时间为合同签订后玖拾个工作日
4.3运输方式及风险
4.3.1供应商负责设备的运输,运输方式为陆运
4.3.2运输过程中发生的风险由供应商承担
第五条质量保证
5.1设备质量标准
5.1.1设备应符合《设备技术规格书》中的所有技术要求
5.1.2设备在正常使用条件下,运行稳定性应达到行业标准
5.2质量问题处理
5.2.1设备自交付之日起,供应商提供一年的质保期
5.2.2质保期内,如设备出现质量问题,供应商负责免费维修或更换
第六条售后服务
6.1服务内容
6.1.1供应商提供设备安装、调试、培训等服务
6.1.2供应商负责设备的定期检查和维护
6.2服务响应时间
6.2.1供应商在接到服务请求后,应在小时内做出响应
第八条违约责任
8.1供应商的违约行为
8.1.1供应商未能按合同约定时间交货,应向采购方支付合同总价%的违约金
8.1.2供应商提供的设备不符合合同约定的技术规格,应负责免费维修或更换,并支付合同总价%的违约金
8.2采购方的违约行为
8.2.1采购方未能按合同约定时间支付设备价款,应向供应商支付应付价款%的违约金
8.2.2采购方未按合同约定使用设备,导致设备损坏的,应承担相应的维修费用
第九条争议解决
9.1争议解决方式
9.1.1双方在合同履行过程中发生的争议,应通过友好协商解决
9.1.2若协商不成,任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼
9.2适用法律
9.2.1本合同的订立、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律
第十条保密条款
10.1保密信息范围
10.1.1双方在合同履行过程中获取的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等,均属于保密信息
10.2保密期限
10.2.1保密信息的
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