上海世禹精密机械有限公司介绍(高企).pptVIP

***上海世禹精密机械有限公司版本2.0，2018.09

上海世禹精密机械有限公司，位于上海松江区九亭镇连富路1589号，是一家从事半导体自动化设备研发，制造的民营企业。主要的产品包括植球类设备，芯片外观检查分选机，精密芯片贴装机，激光打标机，基板传送类设备，AGV+Robot自动化系统，客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发，为国内外客户提供优质产品，助力半导体产业发展。公司拥有近20人的技术研发团队，已申请专利20余项，主要客户有：Sandisk，NXP，Amkor，ATS，通富微电，长电科技，星科金朋等。公司拥有2000余平米厂房，包含设计开发部，设备组装调试车间和洁净车间。配置了加工中心，精密测量仪和完整的装配调试工具。多名技术骨干拥有长期外企半导体设备工作经验，已自主研发出多款半导体自动化设备，可快速对应客户各种自动化需求。*

1.公司拥有丰富的半导体自动化设备的制作经验，硬件和软件全部自主开发，模块化设计，完全自主掌控设备的所有细节，除了提供标准的设备，还可以根据客户要求进行硬件和软件的多种定制。

2.公司擅长高精度，多种工艺结合，多轴运动控制方面，比如微球植球技术，芯片表面缺陷检查技术，超低荷重搭载技术，超高精度搭载技术，镜头双视野对位技术，热膨胀控制技术，超薄芯片提取技术，残缺晶圆定位吸取技术，SECS/GEM通信系统，高级语言一体化控制系统等。对于机器防静电处理，产品安全防护有充分经验。。

3.公司的设计开发人员，拥有长期国外半导体设备公司工作经验。基本按照国际先进标准设计开发和制作机器。开发的多种机型达到业界最先进水平。

4.设备的主要零部件，都是采用国内外知名品牌的产品，包括松下的电机，SMC的气动元件，Omron的PLC，基恩士的传感器，施耐德的电气元件，润工社的柔性电缆等。机器的品质等同于国外同类设备。

5.公司拥有多名软件开发人员，所有的控制软件，视觉软件，通信软件都是自主开发制作，任何软件问题都可以第一时间解决。客户定制的软件要求，也能够快速对应。

特点和优势(一)植球机BGA植球WLCSP植球*BGA植球机TBA-6003.技术规格：对应球：≥0.2mm对应产品：基板和单颗产品对位精度：10微米植球良率：99.95%速度：30s/panel机器尺寸：850Wx1100Dx1750H[mm]1.功能：用于基板植球和单颗芯片的植球。采用pin转印助焊剂的方式点助焊剂，用震动方式供球，真空方式吸取和放球。2.特长：采用振动盘方式供球，通用于所有品种。降低了治具的成本。结构紧凑，占地空间小。*WLCSP植球机TBM-10003.技术规格：对应球：50-300微米对应产品：6,8,12Inchwafer植球良率：不良率≤30PPM速度：UPH40（12Inchwafer，200微米球）机器尺寸：3595W×1685Ｄ×1650Ｈ[mm]1.功能：自动晶圆植球。自动对位，自动印刷和自动植球。采用钢网印刷的方式，印刷助焊剂和锡球，球通过钢网孔落到pad上，助焊剂固定。2.特长：上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DDmotor，提高速度和精度。独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台。(二)芯片分选机*芯片检查分拣机TAP-8003.技术规格：分拣工件尺寸最小：0.5mm×0.5mm；分拣工件尺寸最大：15mm×15mm；分拣放置位置精度：≤±0.15mm；分拣放置角度精度：≤±3°薄膜电路厚度：0.1∽1.0mm；分拣速度≥1片/2秒（标准测试片2mm×2mm）；最小识别崩边：≤25μm；最小识别划痕宽度：≤50μm；最小识别图形偏移：≤25μm；最小识别图形缺损或多余：≤25μm×25μm；1.功能：用于薄膜陶瓷基片的挑片，外观检查与装盒。从膜上吸取陶瓷片，正反面检查后，依据判定结果，分别放入良品和NG品tray中。2.特长：模块化设计，option可改为wafertotray或者wafertowafer的分拣机。也可option对应厚度100微米以内的极薄芯片。陶瓷片缺陷包括：墨点、划痕、图形缺损、图形多余、图形偏移、正面边缘崩边。*全自动芯片分拣机TAP-30003.技术规格：对应8-12寸wafer芯片最小对应1*1mm位置精度：±50微米，±1°UPH：35001.功能：可以实现wafertowafer，wafertotray，traytowafer之间的pickandplace。Option对应厚100微米以下的超薄