2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案5.docxVIP

2024年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

（图片大小可任意调节）

第1卷

一.判断题(共8题)

1.场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要用专用测试仪进行检测。

2.使用螺钉、螺栓等紧固零件时应采取防松措施，不允许直接垫弹簧垫圈。装配孔位为长孔时，装配后平垫圈不得陷入孔内。

3.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

4.扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

5.总装是将各零、部、整件，按照工艺（设计）要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

6.用装配图位号表对照检查各元器件、零部件及材料是否符合工艺（图纸）要求，无明显缺陷，损伤或其他弊病，并经过检验合格后，方可进行装焊。

7.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

8.装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。

二.问答题(共3题)

1.写出绕焊手工焊接方法？

2.写出钩焊手工焊接方法？

3.弹簧垫圈防松要求？

第2卷

一.判断题(共8题)

1.组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

2.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

3.装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

4.对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

5.波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

6.可拆卸装配（螺钉、销、键等）均要做到连接可靠(稳固)，才能达到规定的机械强度，并能顺利拆卸。

7.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

8.机座、机箱、机架等装配应有良好的互换性。

二.问答题(共3题)

1.元器件的装接要求？

2.装配工焊接操作的5步骤？

3.整机安装的基本要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：正确

2.参考答案：正确

3.参考答案：正确

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高

2.参考答案：

将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。

3.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

6.参考答案：错误

7.参考答案：正确

8.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

2.参考答案：

1、准备施焊

2、加热焊件

3、熔化焊料

4、移开焊锡

5、移开烙铁

3.参考答案：

整机安装的基本要求是保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证传热的要求