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中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析
半导体设备行业处于半导体行业中上游,属于芯片制造厂和封测厂的供应商。
整体行业景气度伴随着半导体周期而波动,虽然周期性比较明显,但如果从拉长时
间轴看,半导体设备整体产值是向上的。全球2018市场规模达到620亿美金,同
比增长28.57%,预计未来七年复合成长8%-10%
自2017年以来,全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高,每年
600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。大陆地区晶圆厂建设潮下,
中国市场设备需求激增,预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金,到
2020年,设备需求攀升至150亿美金以上。中国市场目前以进口设备为主,国产
设备市场份额极低,进口替代空间广阔。
半导体设备市场分为前道(晶圆厂)及后道(封测)两段,前道制程设备占比
85%,后道制程设备占比15%。光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道
制程的四大核心领域,设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。前十大半导体设备公司
日本占有5家,美国4家,欧洲1家
本土半导体设备厂商快速成长,预计到2020年国产
IC设备产值将达到52亿元。北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体
等优质IC装备企业增长迅猛。
投资逻辑:行业自身成长+中国厂商进口替代
投资逻辑之一:行业自身成长
半导体设备整体需求来源于泛半导体领域,即集成电路、LED芯片等子方向均
对半导体设备有不同方面的需求。
1)集成电路设备成长动力:先进制程+新晶圆厂投产
集成电路设备的需求1:先进制程的推进。集成电路行业的发展史就是芯片先
进制程的发展历史。从1960s开始集成电路商用化以来,制程从10um到最新的
7nm,大约基本每5年左右半导体制程提升一代,每一代的性能与功耗都会大幅度
提升。制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。
集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。但需要注意的是即便制程更新
换代,并不是所有步骤的机器都需要更换,只有最关键的步骤才需要更新。以最贵
的设备极紫外光刻机(EUV)为例说明先进制程对于半导体设备的拉动:晶片在从
空白硅片到填满上亿个晶体管的过程中,需要经过很多个步骤,而其中很多步骤都
需要经过光刻工艺。而光刻机就是实施光刻的关键。在14nm工艺及以上制程,
193nm沉浸式光刻机可以满足需求。但到了14nm制程以后,传统的光刻机遇到技
术瓶颈,需要采用极紫外光刻机。极紫外光刻机(EUV)以波长为13.5纳米的极紫
外光作为光源的光刻技术,目标市场是先进制程7nm工艺。而机器单价也升到1亿
欧元。
结论:如果摩尔定律没有终结,那么半导体设备的需求仍会增长,从目前发展
来看,到2025年内摩尔定律仍会延续,半导体设备还有很大的发展空间。集成电
路设备的需求2:晶圆厂新厂建设速度加快,大部分在中国半导体晶圆厂新开工数
量也直接影响设备的需求。从2017年开始,亚洲国家开始大面积投入晶圆厂建设,
主要中国30家、韩国30家、台湾地区20家左右,一个厂建设周期约为2-3年,
对应整体对于半导体设备需求约为200亿美金,对于半导体设备需求明显。
从下图可以看出,半导体销售额中中国占比逐步提高,从2013年的15%提升
到2018年的27%,由于晶圆厂占比的原因,预计未来中国市场占设备领域市场份
额仍会稳步增加。
2)LED芯片行业设备成长动力:LED芯片应用扩大+行业生产效率提升
泛半导体领域第二个对设备需求较大的是LED芯片行业。LED产业链包括衬底
制作、外延生长、芯片制造、封装和应用五个主要环节,其中LED外延生长和制造
环节是LED行业关键步骤。目前外延片制造主流设备为MOCVD(金属有机化学气相
淀积法)。
以下以MOCVD为例分析LED对于设备的拉动:LED行业对于设备的需求由两方
面拉动:1)扩产2)技术更新首先,下游LED芯片厂商扩产直接拉动设备商需求。
生产LED芯片主要设备为MOCVD。由下图可看出,全球LED芯片产值在2010年、
2014年、2017年左右同比增速达到波峰,MOCVD出货量相对提前一些,但也符合
LED芯片产值波动,在以上三个年份亦为周期顶点。
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