单片机课程设计——基于51单片机的温度监控系统设计 .pdfVIP

五、材料清单

名称数量备注

1单片机STC89C52RC1U1

2温度传感器DS18B201U2

33KΩ5R1,R2,R3,R4,R12

4100Ω4R5,R6,R7,R8

5电阻10KΩ4R9,R13,R14,R15

6200Ω1R10

71KΩ1R11

8排阻10K1RP1

9电容30pF2C1,C2

10电解电容22uF1C3

119013(NPN)4Q1,Q2,Q3,Q4

三极管

128550(PNP)1Q5

13黄色1D1

14发光二极管红色1D2

15绿色2D3,D4

16蜂鸣器1BUZ1

17按键4S1,S2,S3,S4

18晶振11.0592MHz1X1

19四位八段数码管XD3941BR-ST1显示

六、根本芯片及其原理

6.1单片机

本次课程设计所使用的单片机为STC89C52单片机，是深圳宏晶科技生产的

完全兼容INTEL公司MCS-51系列的单片机。

6.2温度传感器及其原理

传感器DS18B20具有体积小、精度高、适用电压宽、采用一线总线、可组网

等优点，在实际应用中取得了良好的测温效果。

“一线总线〞

现在，新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。使用户可以充分发挥

“一线总线〞的优点。同DS1820一样，DS18B20也支持“一线总线〞接口，测

量温度范围为-55°C～+125°C，在-10～+85°C范围内，精度为±0.5°C。现

场温度直接以“一线总线〞的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合

于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子

产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V～5.5V的电压范围，使系统设计

更灵活、方便。而且新一代产品更廉价，体积更小。

6.2.1DS18B20的特性

〔1〕适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，寄生电源方式下可由数据

线供电。

〔2〕独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线

即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

〔3〕DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，

实现组网多点测温。

〔4〕DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集

成在形如