光模块行业深度研究报告 .pdfVIP

光模块行业深度研究报告

1、光模块是数通与电信网络高速互联的关键器件

1.1、光模块是光通信系统核心部件之一，完成光电信号转换功能

全球信息互联规模不断扩大，纯电子信息的运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光

电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域，早期通过电缆进行信号传输，但

电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限，而光作为载体

兼有容量大、成本低等优点，商用传输领域已逐步被光通信系统替代。光通信系

统主要包括光设备（及子系统）、光纤光缆和光器件。其中光纤光缆包括光纤和

有源线缆。光设备包括电信设备和数通设备。光器件包括光芯片、有源器件和无

源器件等，光模块是光器件的一种。

光器件的作用是通过光电元件实现光信号的发射、接收、信号处理等功能，在光

通信产业链中占据约18%的产业价值。如果将光通信产业链按照光器件、光设

备、光纤光缆进行产业价值的拆分，根据2021中国光网络大会的统计计算，光器

件作为光通信中的核心，占据18%的产业价值。光纤光缆的产业价值为31%、光设

备的产业价值为51%。

光模块是光通信系统的核心器件之一，由各种无源器件以及光电芯片组合封装。

光模块构成了数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要完成

光电/电光转换功能。近年来随着速率的逐渐提升，其在系统设备中的成本占比不

断攀升，已成为各应用领域高带宽、广覆盖、低成本和低能耗的关键要素。为完

成光电/电光转换，光模块的电口端插入交换设备或者基站设备，光口端连接光

纤，帮助设备接入光网络。

1.2、光模块封装方式繁多，应用场景丰富，核心部件为光电芯片

光模块通常由光发射组件、光接收组件、驱动电路和光/电接口等组成，其核心功

能是电/光和光/电信号的转换，由光电芯片完成。在发送端，一定速率的电信号

经驱动芯片处理后驱动激光器发射出相应速率的调制光信号，通过光功率自动控

制电路，输出功率稳定的光信号。在接收端，一定速率的光信号输入模块后由光

探测器转换为电信号，经前置放大器后输出相应速率的电信号。

光模块的主要器件包括：1）TOSA（TransmitterOpticalSubassembly）：实现电

/光转换，主要包括激光器以及相关无源器件，有TO-CAN、Gold-BOX、COC、COB

等封装形式。2）ROSA（ReceiverOpticalSubassembly）：实现光/电转换，主要

包括光探测器（PIN光电二极管/APD雪崩光电二极管）以及相关无源器件，封装

类型一般和TOSA相同。PIN可用于中短距离距的光模块，APD主要应用于长距光

模块。3）CDR（ClockandDataRecovery）：时钟数据恢复芯片，作用是在输入信

号中提取时钟信号，并找出时钟信号和数据之间的相位关系，补偿信号在走线、

连接器上的损失。在高速场景需要光/电口调制模式转换的情况下需要采用DSP芯

片。

4）LDD（LaserDiodeDriver）：将CDR的输出信号，转换成对应的调制信号，驱

动激光器发光。不同类型的激光器需要选择不同类型的LDD芯片。在短距的多模

光模块中（例如100GSR4），一般来说CDR和LDD是集成在同一个芯片上的。5）

TIA（Transimpedanceamplifier）：跨阻放大器，探测器将光信号转换为电流信

号，TIA将电流信号处理成一定幅值的电压信号。6）LA

（LimitingAmplifier）：限幅放大器，将跨阻放大器的信号限制成等幅的电信

号，给CDR和判决电路提供稳定的电压信号。7）MCU：负责控制光模块运行，完

成模块信息的监控，例如温度、电压、电路以及功率等等，通过这些参数判断光

模块的工作状况，便于光通信链路的维护。

其中，光模块的核心光芯片包括激光发射芯片（通常是TOSA中的激光器）和接收

芯片（通常是ROSA中的探测器）。电芯片包括CDR、DSP、LDD、TIA、LA等。

光模块封装方式多样化：随着光电子器件的发展和集成度的不断提高，光电器件

的性能和传输带宽逐渐增加。为应对不同使用场景，光模块实现了更高速率传输

和更小的尺寸，因此其封装方式一直以来也不断发展，持续演进。针对不同的速

率和场景，可以选择SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等多种封装形

式。电信和数通的用户可以根据网络的性能、拓扑结构和成本考量，设计灵活的

解决方案。

光模块封装体积持续下降：以CFP系列封装类型为例，早期的100GCFP光模块，

通