51系列单片机闭环温度控制实验报告.pdfVIP

成绩：

综合实验报告

题目：51系列单片机闭环温度控制

班级：

小组成员：

指导教师：

完成时间：2015年11月

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一、实验名称：

51系列单片机闭环温度控制实验

——基于Protuse仿真实验平台实现

基本情况：

1.实验项目组长：

2.小组成员：

序号姓名班级学号分工系数

1

2

3

3.具体分工：负责程序编写，主要负责查询资料与实验报告撰写。

4.实验要求：

①设计硬件电路：

温度检测：采用热电偶或热电阻

温度给定：采用电位器进行模拟电压给定，0——5V

AD转采用12位转换

显示采用8位LED，或者LCD1602显示

键盘4X4，PID等参数通过键盘设置。

②软件

控制算法：数字PID，参数在线修改。

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显示窗口：显示温度的设置值SV、温度的实际值PV。

实际温度值，温度峰值、峰值时间等通过串口上传到上位机(选做)

二、实验内容

1、系统基本原理(实验原理介绍)

根据实验要求，温度闭环控制，即对加温速度、超调量、调节时间级误差参数，选

择PID控制参数级算法，实现对温度的自动控制。

闭环温度控制系统原理图如下：

计算机PID数字输出温控测温

2、PID算法的数字实现

本次试验通过8031通过OVEN是模拟加热的装置，加一定的电压便开始不停的

升温，直到电压要消失则开始降温。仿真时，U形加热器为红色时表示正在加热，发红

时将直流电压放过来接，就会制冷，变绿。T端输出的是电压，温度越高，电压就越高。

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8031对温度的控制是通过可控硅调控实现的。可控硅通过时间可以通过可控硅控

制板上控制脉冲控制。该触发脉冲想8031用软件在P1.3引脚上产生，受过零同步脉冲

后经光偶管和驱动器输送到可控硅的控制级上。偏差控制原理是要求对所需温度求出偏

差值，然后对偏差值处理而获得控制信号去调节加热装置的温度。

PID控制方程式：

式中e是指测量值与给定值之间的偏差

TD微分时间

T积分时间

KP调节器的放大系数

将上式离散化得到数字PID位置式算法，式中在位置算法的基础之上得到数字PID

增量式算法：

3、温度控制软件设计

程序结构图如下：

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4、硬件电路设计

在温度控制中，经常采用是硬件电路主要有两大部分组成：模拟部分和数字部分，

对这两部分调节仪表进行调节，但都存在着许多缺点，用单片机进行温度控制使构成的

系统灵活，可靠性高，并可用软件对传感器信号进行抗干拢滤波和非线性补偿处理，可

大大提高控制质量和自动化水平；总的来说本系统由四大模块组成，它们是输入模块、

单片机系统模块、计算机显示与控制模块和输出控制模块。输入模块主要完成对温度信

号的采集和转换工作，由温度传感器及其与单片机的接口部分组成。利用模拟加热的

装置来控制温度。

该闭环温度控制系统采用AT89S51八位机作为微处理单元进行控制。采用4X4键

盘把设定温度的最高值和最低值存入单片机的数据存储器，还可以通过键盘完成温度检

测功能的转换。温度传感器把采集的信号与单片机里的数据相比较来控制温度控制器。

5、电路原理图

1、仿真完整电路图

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2、12位AD转换模块

3、OVEN模型及信号调理电路

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4、单片机主电路