半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法-编制说明.pdf

国家标准《半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第5部分：柔性材料热特性测试方法》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第5部分：柔性材料热特性测试方法》

标准制定是2023年国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】58

号，计划代号：20231578-T-339，由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全

国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为工业和信

息化部电子第五研究所。

2、制定背景

行业发展上，随着集成电路工艺技术的发展，柔性半导体器件因其可用于多

种新兴领域，如柔性电路、植入式医疗器械、柔性显示器、电子纺织品、电子纸、

可穿戴设备、射频识别设备以及机器人的电子皮肤等，而受到越来越多的关注。

相比传统刚性的半导体器件，柔性半导体器件采用的基板在一定范围内具有可拉

伸的特性，且在实际服役过程中，柔性半导体器件需要在固定曲率或者循环弯曲

载荷下实现规定的功能。由于柔性基板的热特性对器件整体的散热性能和可靠性

有很大的影响，因此必须针对柔性半导体器件基板的热特性开展性能测试和评

价，以保证柔性半导体器件在使用寿命周期内具有良好的可靠性。

国际上，IEC针对柔性半导体器件基板和薄膜的特性能测试制定了相应的标

准，明确规定了柔性半导体器件基板和薄膜的热性能测试方法。国内军用和民用

柔性半导体器件发展需求上，目前我国军用半导体器件仅针对传统刚性器件制定

了相关的结温、热阻测试标准，比如GJB548《微电子器件试验方法和程序方法》、

GJB360《电子及电气元件试验方法》；民用消费类器件基本都参考JEDEC，IEC

等国外发布的测试方法标准，都未针对柔性半导体器件的特点制定相关针对性的

热性能测试和评价标准。因此，制定柔性半导体器件的基板和薄膜的热性能测试

国家标准非常符合国内集成电路产业发展的需求。

3、工作过程

1

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试

和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专

家。

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用

性。

2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论

会，分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准

征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准在体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性

半导体器件，属于基础标准。为保证柔性半导体器件用薄膜和基板的热性能测试

方法与国际标准一致，实现柔性薄膜晶体管检验方法、可靠性评价、质量水平与

国际接轨，本标准等同采用国际标准IEC62951-5:2019：《半导体器件柔性可拉

伸半导体器件第5部分：柔性材料热特性测试方法》。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC62951-5:2019保持一致，标准

编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草

规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为

基础的标准化文件起草规则》。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、术语和定义、试样、实验装

置和程序、测试报告和参考文献。

本标准详细描述了测试试验的设计，提出了测量原理、试样的尺寸、测量方

法，给出了试验样品要求、试验条件范围、测试设备、测试流程，具体给出了数

据分析方法，具有可操作性。本标准在国内并没有相应的国标和国军标，因此等

同采用IEC标准制定该标准的国标。

三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会

效益和生态效益

2

本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-

柔性半导体器件，是