《IC发展简史》课件.pptVIP

*******************集成电路发展简史集成电路，也被称为芯片，是现代电子设备的核心组件。从最初的晶体管到如今的复杂处理器，集成电路经历了漫长的发展历程，推动着科技的进步。IC的诞生与发展1真空管时代1904年，弗莱明发明了二极管1907年，德福雷斯特发明了三极管2晶体管时代1947年，贝尔实验室发明了晶体管1958年，第一个集成电路诞生3集成电路时代1960年代，集成电路快速发展1970年代，微处理器出现4现代IC时代1980年代至今，IC技术不断突破摩尔定律推动IC产业发展集成电路的诞生与发展是人类科技史上的重大里程碑，它改变了世界，促进了信息时代的到来。集成电路的定义和分类1定义集成电路，简称IC，是指将多个电子元件，如晶体管、电阻、电容等，集成在一个半导体芯片上的微型电子电路。2分类根据集成度可分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）和极大规模集成电路（ULSI）。3功能集成电路已广泛应用于各种电子设备，如计算机、手机、电视、汽车等，为现代社会提供了便利和效率。集成电路的结构和制造工艺设计与掩模集成电路设计完成后，需要生成掩模，掩模用来控制光刻过程，定义电路的结构和功能。晶圆制造晶圆是集成电路生产的基础，硅晶圆经过一系列工艺步骤，制成具有特定功能的芯片。光刻光刻是将掩模上的图形转移到晶圆上的关键步骤，使用紫外光或极紫外光曝光，并将图案蚀刻在晶圆表面。刻蚀刻蚀是指用化学或物理方法去除晶圆上不需要的材料，形成所需的电路结构。薄膜沉积薄膜沉积是指在晶圆上沉积一层薄膜，例如金属层、绝缘层或半导体层，以构成集成电路的不同功能区域。离子注入离子注入是将带电离子束注入晶圆，改变材料的电气特性，从而实现不同功能区域的连接和控制。测试与封装测试是为了验证集成电路的功能和性能，封装是为了保护芯片，并为其提供连接外部电路的接口。集成电路的发展历程1超大规模集成电路(ULSI)20世纪80年代至今2大规模集成电路(LSI)20世纪70年代3中规模集成电路(MSI)20世纪60年代4小规模集成电路(SSI)20世纪60年代早期5集成晶体管20世纪50年代末集成电路发展经历了从集成晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路到超大规模集成电路的多个阶段。第一代集成电路-集成晶体管晶体管的出现1947年，贝尔实验室发明了晶体管，为集成电路的诞生奠定了基础。集成电路的诞生1958年，杰克·基尔比成功制成世界上第一个集成电路，标志着集成电路时代的开启。集成晶体管电路第一代集成电路主要使用晶体管作为基本元件，将多个晶体管集成在一个芯片上。早期应用第一代集成电路主要应用于军事领域，例如导弹制导系统和卫星通信系统。第二代集成电路-小规模集成电路发展时间小规模集成电路（SSI）诞生于20世纪60年代，是集成电路发展史上的重要里程碑。SSI时代的集成电路芯片，通常集成数十个晶体管。主要特点SSI芯片的集成度较低，但它们在当时已具备了显著的优势，例如体积更小、可靠性更高、成本更低。SSI芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。第三代集成电路-中规模集成电路复杂功能中规模集成电路包含数百到数千个晶体管，能够实现更复杂的逻辑功能，例如计数器、寄存器和解码器。广泛应用中规模集成电路广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、通信设备、仪器仪表和消费电子产品。技术特点中规模集成电路使用了更先进的制造工艺，例如双极型晶体管和金属氧化物半导体（MOS）技术，提高了集成度和性能。第四代集成电路-大规模集成电路高集成度包含数千至数十万个晶体管，提高了电路的功能和性能。复杂功能实现更加复杂的功能，如微处理器，存储器和通信电路。尺寸减小电路尺寸进一步缩小，减少了体积和重量，提高了便携性。应用广泛广泛应用于计算机，电子设备，通信等领域。第五代集成电路-超大规模集成电路集成度集成度极高，包含数百万甚至数十亿个晶体管，可在单个芯片上实现复杂的功能。应用范围应用于个人电脑、智能手机、服务器、网络设备等各种电子设备。技术发展推动了计算机、移动设备、互联网等领域的快速发展，改变了人们的生活。摩尔定律与集成电路的发展摩尔定律预测了集成电路上的晶体管数量每18个月翻一番。摩尔定律推动了集成电路的快速发展，促进了计算能力的指数级增长。2倍增晶体管数量每18个月翻一番50年摩尔定律持续了50多年100M晶体管